订单持续爆满，爱德万季度业绩创下历史新高

全球半导体自动测试设备（ATE）龙头日本爱德万（Advantest）近期交出亮眼财报答卷。受全球AI推理芯片量产热潮持续拉动，公司2026财年第一季度营收、营业利润、净利润全部刷新成立以来单季度历史纪录，海外各大区域市场需求普遍回暖，其中韩国地区营收规模相较去年同期直接翻倍，AI算力产业链爆发带动芯片检测设备需求全面上行。

爱德万于7月29日正式披露2026财年一季度经营数据，该统计周期为4月至6月。财报显示，公司当期总营收3675亿日元，同比大幅增长39.3%；在计入员工股权激励等集团整体运营开支之后，营业利润达到1900亿日元，同比涨幅高达53.3%，盈利增长速度显著跑赢营收增速。

盈利结构层面，本财季企业综合毛利率提升至69.5%，营业利润率走高至51.7%，两项盈利指标分别较去年同期提升4.4个百分点、4.7个百分点；归母净利润同比暴涨93.8%，最终录得1748亿日元，盈利能力迎来跨越式提升。公司总裁兼首席执行官津井孝一在财报沟通会上坦言，日元阶段性贬值是助推本期业绩走高的重要外部因素，营收、营业利润、税前利润、净利润四项核心财务指标，均创下公司单季度历史峰值。

作为深度依赖海外市场的设备厂商，爱德万本财季海外营收占整体营收比例高达99.1%，本土日本市场营收占比极低。期内日元兑美元平均汇率维持在1美元兑换159日元，对比去年同期146日元的汇率水平，日元大幅贬值让企业海外美元收入兑换为本币后收益增厚，进一步放大了整体利润空间。

测试系统业务是爱德万赖以生存的核心支柱板块，一季度该业务实现营收3336亿日元，营业利润1907亿日元，同比分别上涨38.7%、50.3%，盈利表现优于整体平均水平。细分品类中，GPU、通用CPU以及各类面向AI场景定制的ASIC专用推理芯片订单放量，直接拉动片上系统（SoC）测试设备营收攀升至2596亿日元。公司主力V93000测试平台适配先进封装工艺，完美契合当下AI芯片堆叠封装的检测需求，目前已经被全球多家算力芯片企业大规模采购落地，市场覆盖范围持续拓宽。

内存测试设备板块同样迎来复苏，一季度营收合计480亿日元，增长动力来源于HBM高带宽内存、高端DRAM以及大容量NAND闪存的产销扩张。AI服务器普遍搭载大容量高速内存，带动存储芯片产能持续爬坡，对应的检测设备需求稳步上行；与此同时，芯片探针卡、测试分选机等全套配套硬件出货量同步增长。芯片接口器件搭建芯片与测试仪器之间的电气、物理通路，测试分选机负责晶圆传送、芯片分类筛选，二者是芯片测试流程中不可或缺的配套耗材与设备。

服务运维及其他配套业务一季度营收339亿日元，营业利润86亿日元，同比增幅分别为46%、216.4%，成为利润增长新支点。随着全球各地晶圆厂持续采购爱德万测试设备，存量装机总量不断累积，设备定期检修、校准维保带来持续性服务收入；适配高端SoC芯片的测试基板等易耗零部件重复采购需求提升，也持续为该板块贡献增量。

按区域划分营收结构，中国台湾地区依托本地晶圆代工产业集群，以1786亿日元营收稳居第一；中国大陆市场紧随其后，营收694亿日元；韩国市场增长势头最为迅猛，营收674亿日元，同比实现翻倍，存储芯片与AI算力芯片厂商扩产，拉动当地测试设备采购需求大增；日本本土、美洲、欧洲营收分别为295亿日元、132亿日元、61亿日元，海外成熟市场需求平稳。

技术研发与产能储备方面，爱德万一季度研发投入215亿日元，计划2026整个财年累计研发投入1100亿日元；当期资本开支110亿日元，全年资本支出规划500亿日元，持续加大硬件迭代与新技术布局力度。基于当下旺盛的行业需求，公司上调全球半导体测试设备全年市场规模预期，最新区间为130亿至145亿美元，较4月此前预测上调19%，创下行业历史最高预期。其中SoC测试设备市场规模预计105亿—115亿美元，内存测试设备市场25亿—30亿美元，AI芯片工艺复杂化、芯片产能扩张共同推高检测刚需。

受益于行业景气度上行，公司同步大幅上调2026财年全年业绩指引：全年营收目标1.714万亿日元，营业利润8460亿日元，两项数值分别较此前预期上调2940亿日元、2185亿日元，基本每股收益预估911.64日元，有望再度刷新历史纪录。不过公司也客观提示潜在经营压力，下半年存储零部件原材料涨价会逐步压缩盈利空间，全年毛利率将回落至66%—67%。

面向长远发展，津井孝一表示，爱德万正在摆脱单一硬件设备厂商定位，逐步转型涵盖软件系统、自动化产线、数据运营、AI赋能的半导体测试综合解决方案提供商。后续企业将持续加码研发，深耕软件开发、工厂自动化、硅光子、先进封装相关测试技术，夯实自身在全球芯片检测赛道的核心竞争力。