业绩超预期，联电加码扩产与硅光子布局

近日，晶圆代工厂联电（UMC）发布2026年第二季度财报，整体业绩表现大幅超越市场一致预期。在成熟制程需求回暖、AI外围芯片订单持续释放的双重驱动下，联电营收、净利润、产能利用率、制程盈利水平全线攀升，同时公司上调年度资本开支、加速硅光子技术落地、明确AI业务增长目标，释放出强劲的产业复苏信号，为近期波动调整的AI算力产业链注入了坚实的基本面支撑，有效对冲了市场“AI需求见顶”的悲观情绪。

从核心财务与运营数据来看，联电第二季度经营业绩实现大幅增长，盈利能力显著修复。财报显示，公司二季度营收达约143.3亿元，同比增长17%，环比增长12.6%，营收规模稳步攀升；净利润表现更为亮眼，达到约88.1亿元，同比大幅增长374.7%，盈利增速实现跨越式提升，盈利能力迎来实质性改善。

产能端数据同样印证行业景气度回升。二季度联电晶圆出货量达到112.9万片12英寸约当晶圆，同比增加16.8%，出货规模持续扩容；产能利用率从一季度的79%大幅攀升至85%，产能加载情况持续向好，供需格局不断优化。在核心制程结构上，联电优势成熟制程竞争力持续凸显，22/28纳米制程营收占比升至历史创纪录的37%，其中22纳米制程单独贡献17.5%的营收占比，成为公司业绩增长的核心支柱。随着产品结构持续优化、高附加值制程占比提升，公司盈利水平同步上行，二季度毛利率从上年同期的28.7%升至32.5%，营业利润率升至21.8%，整体盈利质量大幅提升。

对于第三季度行业走势与公司经营情况，联电给出积极预判，行业高景气态势有望延续。公司预计，三季度晶圆出货量将实现环比高个位数增长，产能利用率将突破90%，趋近满产状态；毛利率将稳定提升至30%中段区间，持续维持较高盈利水平，成熟制程代工的盈利韧性进一步凸显。

相较于亮眼的季度业绩，联电本轮升级的资本规划与AI产业布局，更具备深远的行业信号意义，彰显了公司长期深耕半导体代工、卡位AI细分赛道的战略决心。为匹配持续增长的市场需求，联电董事会正式批准上调2026年资本开支，年度投入规模提升至20亿美元，相较于2025年16亿美元的实际投入增长25%。从资金投向来看，90%的资本开支将聚焦12英寸先进成熟产能建设，重点推进新加坡P4晶圆厂无尘室分阶段扩建工作，同时加速中国台湾台南旗舰园区新厂落地，持续扩充高端成熟制程产能，缓解行业供需紧张格局。

在核心技术与AI业务布局上，联电实现关键突破，正式切入高端光互连与硅光子赛道。联电CEO王石在财报电话会上透露，联电已完成12英寸硅光子集成电路的量产交付，实现该领域规模化落地，打破技术与量产壁垒。同时，公司自研通用硅光子平台预计将于2027年正式向全行业客户开放，有望进一步拓宽硅光子技术的商业化应用场景，抢占数据中心高速光连接核心赛道。

与此同时，联电明确了清晰的AI业务增长目标，全力抢抓AI产业结构性红利。数据显示，公司2026年AI相关营收预计可达3亿美元，同时立下三年发展目标，力争AI业务营收突破10亿美元。业务增长核心驱动力聚焦数据中心光连接、电源管理芯片、传感芯片、硅光子技术及先进封装等核心领域，全面覆盖AI产业链配套刚需市场。

针对当前AI产业发展趋势，王石提出行业判断，为成熟制程半导体赛道发展指明了方向。他表示，当前AI产业需求正在发生结构性迁移，不再局限于高端GPU等先进制程计算芯片，而是持续向电源管理、芯片控制、环境感知、高速连接、光互连等外围芯片扩散。而此类外围芯片大多适配22/28纳米等成熟制程，无需先进制程工艺，这也让具备成熟制程产能优势、特色工艺技术积累的联电迎来全新增量市场，成熟制程代工赛道正式迎来AI红利兑现期。

近期全球AI算力产业链持续震荡调整，市场关于AI需求见顶、行业增速放缓的悲观情绪持续蔓延，板块估值持续承压。而联电超预期的季度业绩、稳步攀升的产能利用率、加码扩产的资本规划以及AI成熟制程的落地成果，从基本面层面验证了AI产业并未进入需求衰退阶段。