基本半导体斥资1.933亿元建设碳化硅模块封装产线基地

基本半导体发布公告，宣布公司于2026年7月27日（交易时段后）与承包商订立工程总承包合约，将建设位于深圳市坪山区的碳化硅模块封装产线基地，合约总价为人民币1.933亿元（含税）。

该项目位于深圳市坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角，总建筑面积为59,357.54平方米，包含2栋建筑，涵盖厂房、办公及宿舍等配套设施。公司已就该地块取得国有建设用地使用权。承包商为中国建筑第二工程局有限公司，系中国建筑股份有限公司的全资子公司。该承包商通过公开招投标程序选出，共有7家投标人参与竞标。合约价格以固定总价形式确定，除合约明确约定的变更外不予调整。