联结科技完成数千万元A轮融资，专注于光模块用薄膜陶瓷基板

苏州联结科技有限公司完成数千万元战略融资，参投机构有华强创投。联结科技成立于2024年1月，专注于光模块用薄膜陶瓷基板，广泛应用于400G/800G/1.6T等高速光模块领域，产品还包括AMB陶瓷基板、DPC陶瓷基板、DAC陶瓷管壳等，已批量出货海内外头部企业。