手机SoC上半年出货暴跌15%，高通、联发科双降超25%

Counterpoint Research最新发布的《全球智能手机SoC出货量初步观察》报告显示：受内存价格上涨、手机厂商谨慎控库存、手机换新周期拉长多重因素影响，2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下滑15%。

2026年上半年，联发科、高通两家企业芯片出货量同比降幅均超25%。与此同时，Apple、Samsung、Google、紫光展锐同期出货量实现稳健增长，各家增长驱动因素各有不同。

高级分析师Shivani Parashar针对智能手机芯片厂商格局分析称：“得益于iPhone17系列市场表现亮眼，2026年上半年Apple市场份额较2025年上半年提升4个百分点。反观高通与联发科，二者市场份额均出现缩水，但背后原因截然不同。三星GalaxyS26系列同时搭载骁龙 8 Elite Gen 5与三星自研Exynos 2600芯片，不再像上一代机型全系采用高通芯片，这直接导致高通高端芯片业务增长空间受限；小米17系列市场销量不及预期，进一步拖累高通高端芯片出货。而持续发酵的内存紧缺危机重创了联发科低端、入门级5G芯片业务，不过其高端9500系列芯片表现亮眼，已拿下vivo、OPPO、Pocophone、Redmi多家品牌的机型设计订单。”

Parashar补充道：“众多入门级手机机型开始改用紫光展锐的4G芯片平台，以此降低整机物料成本，这也推动紫光展锐在2026年上半年实现出货量增长。除此之外，紫光展锐与Pocophone、Redmi达成合作，其5G芯片落地进度取得重大突破。”

2025年一季度vs2026年一季度全球智能手机SoC厂商出货份额

2026年二季度，手机内存价格同比暴涨超300%，各大手机厂商纷纷大规模签订长期供货协议，要么应对当下内存缺货难题，要么借机抢占市场份额。由此可见，当前手机整机成本上涨的核心诱因是内存涨价，而非硬件配置升级。即便面临高昂成本压力，2026年上半年生成式AI手机SoC出货量依旧同比增长24%。高端化浪潮叠加消费者对AI功能需求提升，持续拉动中高端、旗舰价位段手机芯片出货增长。

首席分析师Soumen Mandal对智能手机SoC市场后市展望表示：“预计2026年全球智能手机SoC全年出货量同比下滑14%，其中入门级市场冲击最大，全年出货量同比跌幅或将超30%。2026年上半年，全价位段手机的内存成本均已超过芯片成本；我们判断内存供需失衡的局面最早要到2027年下半年才会缓解，这意味着2027年手机行业或将再度迎来艰难一年。”

Counterpoint Research内存价格追踪报告数据显示，2026年二季度手机内存价格环比涨幅超80%。此次价格暴涨，对手机整机物料成本形成持续性结构性冲击。依据Counterpoint整机拆解与物料成本测算模型估算，低端机型在2026年二季度，同等硬件配置的低端机型元器件成本同比上涨70%，涨幅几乎全部来自内存涨价。手机厂商已大幅削减入门级机型订单，并调整产品矩阵，规避短期利润亏损风险。

中端机型，2026年二季度中端手机物料成本同比上升52%，内存成本占到整机物料总成本的40%。该价位段机型正逐步缩减处理器、影像系统的硬件配置规格。

高端旗舰机型，二季度高端机型物料成本同比涨幅也接近50%。DRAM内存成本超过手机主芯片SoC，成为高端手机中单件成本最高的元器件。二季度，零售起售价上调的行情已经蔓延至高端旗舰市场。

高端智能手机物料成本占比变化趋势

测算标准：DRAM内存选用16GB LPDDR5X；闪存NAND选用512GB UFS4.1；主芯片SoC选用高通骁龙 8 Elite系列或联发科D9000系列；屏幕为旗舰级QHD+LTPO OLED屏；影像系统采用高端三摄方案。

高级分析师Shenghao Bai分析表示：“针对中低端手机市场，尽管各大厂商通过优化产品矩阵缓解成本压力，但仍将持续面临利润空间收窄的风险，部分机型甚至存在亏损可能。与此同时，旗舰机型物料成本持续走高，也放缓了屏幕、影像等领域新技术的落地速度。”

搭载大容量NAND闪存的机型，物料成本涨幅会更加突出。经测算，1TB版本iPhone 18 Pro Max的整机物料成本，相比去年发布的同规格iPhone 17 Pro Max上涨近300美元。手机厂商大概率会针对不同存储版本实行差异化定价策略，平衡元器件涨价压力与消费者需求。此外，部分厂商会为大容量存储机型选用成本更优的闪存方案，以此控制物料成本涨幅，避免终端售价大幅上调。

Shenghao Bai补充道：“下一代旗舰机型将采用2nm制程的高端主芯片，这会进一步抬升新一代旗舰手机的物料成本。即便厂商上调终端售价，整机毛利率依旧会略低于2025年发布的同档位旗舰机型。”