国资、产业资本齐入局！埃芯半导体拿下近10亿元B+轮融资

在全球AI算力需求激增的驱动下，先进芯片制造对良率管控精度的要求日益严苛，本土量检测设备供应链的战略价值愈发凸显，吸引了资本市场的密集关注。近日，埃芯半导体宣布完成近10亿元B+轮融资，旨在通过强化先进制程与封装领域的量检测技术，为AI芯片制造提供坚实的良率保障。

从投资方结构来看，本轮融资汇聚了国资基金、重要产业资本、头部财务投资机构及地方产业基金等多元力量。参与方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投（GL Ventures）、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等；同时，深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东持续加注。

资料显示，埃芯半导体成立于2020年，是一家以“光学+X射线”双技术路线为核心的的高科技企业。该公司业务范围包括晶圆制造、先进封装、高端科学仪器三大板块，深耕核心零部件、自研算法与成套系统工程，具备从底层研发、工程落地到批量交付的完整能力。在晶圆制造领域，埃芯半导体的产品重点覆盖薄膜厚度、关键尺寸、套刻误差、材料组分及晶体结构等量测需求；在先进封装领域，面向混合键合、硅通孔、凸点等关键工艺，提供键合缺陷、内部孔隙、填充质量及套刻精度等检测与量测能力。

从2023年首台晶圆量测设备实现交付，到2026年设备累计出货量突破百台，埃芯半导体仅用三年时间便完成了从技术突破到规模化交付的跃升。目前，该公司产品已在国内头部晶圆厂实现批量投产，适配先进逻辑、DRAM、3D NAND等主流工艺；同时，客户结构持续拓展，逐步覆盖特色工艺及成熟制程晶圆厂、半导体工艺设备厂商和先进封装客户。

本轮融资完成后，埃芯半导体将重点布局三大核心方向：一是构建规模化制造与全流程服务闭环；二是突破先进制程及先进封装（如混合键合、硅通孔）的高端检测技术瓶颈；三是扩充高端科研仪器矩阵。

作为芯片制造的“工业眼睛”，量检测设备对先进工艺的良率与效率至关重要。当前，随着AI芯片、三维封装技术的快速普及，市场对高精度、智能化检测装备的需求持续走高。在此背景下，埃芯半导体成功完成近10亿元B+轮融资，这笔资金将成为其技术突破与市场拓展的重要引擎，有望进一步助推中国半导体产业向高质量方向发展。