在高端芯片制程领域,台积电长期占据着绝对主导地位。如今,这一赛道的竞争终于迎来了新变局!
当地时间7月27日,EDA巨头Cadence宣布了一件大事:其AI驱动的数字和定制参考流程、工具和解决方案,已正式通过英特尔18A-P和14A制程认证。
这意味着,英特尔新一代核心制程已补齐芯片设计关键配套短板,具备了规模化商用的核心条件,芯片设计公司可以放心地在英特尔先进制程上“跑车”了。

来源:Wccftech
值得注意的是,本次认证并非简单的工具适配,而是全方位、深层次的技术适配升级。Cadence将综合设计、布局布线、时序功耗签核、物理验证、可靠性检测及模拟定制设计等全流程核心方案,针对英特尔最新工艺设计套件(PDK)完成联合优化,彻底打通了芯片前端设计到后端验证的完整链路,大幅降低芯片研发的适配难度与出错概率。
除此之外,双方联手打磨的先进封装参考设计流程,也是本次合作的一大亮点。该流程深度适配英特尔EMIB、EMIB-T嵌入式多芯片互连桥核心技术,能够高效简化复杂多芯片架构的集成流程,省去繁琐的数据转换步骤。
同时,方案支持跨芯片层级的热、信号、功耗早期预判分析,可在芯片设计初期规避多数性能、散热与功耗隐患,大幅提升高端多芯片封装产品的研发效率与良品率。
要知道,EDA工具可是芯片设计的“工业母机”,先进制程想要落地量产、吸引客户,就离不开头部EDA厂商的全面适配支持。
作为英特尔两大主力进阶制程,18A-P是18A工艺的性能增强升级版,可实现同功耗下9%的性能提升,或同性能下18%的功耗降低,能效表现大幅升级;而14A制程则搭载第二代GAA晶体管与PowerVia背面供电技术,是英特尔瞄准未来高端芯片市场的核心底牌。

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此番获得Cadence全面认证,标志着英特尔18A-P和14A制程彻底摆脱“工艺先进、配套不足”的短板,技术成熟度和商业化可行性大幅提升,正式具备了与台积电同级别制程正面抗衡的实力。
从自主攻坚工艺、优化核心架构,到获得全球顶级EDA生态加持,英特尔的制程突围之路已然越走越稳。
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