三星电机布局玻璃基板三大核心材料

三星电机与SolBrain扩大下一代玻璃基板制造所需核心化学材料的联合开发范围。据悉，双方自去年启动蚀刻液联合研发，如今合作范畴已拓展至铜电镀液、化学机械抛光（CMP）研磨液两大材料。

多名业内人士透露，三星电机正与SolBrain联合研发玻璃基板制程所用蚀刻液、铜电镀液、CMP研磨液，并同步开展性能测试。双方还同步优化材料配方，适配三星电机玻璃基板的生产工艺参数。上述三类材料对应玻璃基板三大核心制程。蚀刻液用于制作玻璃通孔（TGV）：激光开孔后的区域通过蚀刻液化学腐蚀，形成精密微孔；电镀液则向玻璃通孔内填充铜金属，实现上下层电路导电连通；CMP研磨液用于去除电镀后多余铜层，让基板表面达到平整状态。

玻璃材质的物理特性与硅片、有机基板存在明显差异，因此需要重新调试蚀刻速率、铜附着力、表面平整度等关键指标，匹配生产工艺，这也是材料厂商与基板厂协同调整制程、联合开发的核心原因。

SolBrain是主营半导体、显示面板蚀刻液与CMP研磨液的材料企业，同时也在研发玻璃基板专用铜电镀液。在韩国本土，能够同时自主研发蚀刻液、电镀液、CMP研磨液三类产品的企业十分稀少。

三星电机同时对多家厂商的材料进行评测。业内相关人士表示：“三星电机与SolBrain的合作始于去年蚀刻液联合研发，近期合作范围持续拓宽，目前三款材料均处于开发评测阶段，但双方尚未敲定最终供货合作。”

业内普遍认为，SolBrain原本具备技术优势的蚀刻液、CMP研磨液，后续实现量产供货的概率较高。而铜电镀液属于全新研发品类，还需要同步适配设备与工艺条件，能否被三星电机采用，将取决于后续评测结果。玻璃基板量产初期选定的材料供应商，大概率会建立长期稳定供货关系，本次三星电机开展的材料评测，将直接决定其未来玻璃基板供应链布局。

三星电机近期敲定与东友精细化工成立玻璃芯生产合资企业GlaSSEM，全面推进玻璃基板量产筹备工作，量产目标时间为2027年下半年。

三星电机计划持有该合资公司的过半数股权，住友化学、东友精细化学等为额外出资方。合资公司总部将设立在东友精细化学的平泽工厂，并以此作为初期生产基地。GlaSSEM负责加工玻璃原片、生产玻璃芯；三星电机后续将在玻璃芯上制作电路层，最终产出半导体封装用玻璃基板。

目前，三星电机已在世宗工厂搭建试点生产线，正在生产玻璃基板样品。2027年起，该公司将同步推进合资公司生产与自主生产。

住友化学社长岩田圭一表示：“期待通过与三星电机的合作，在高端半导体后工序领域产生协同效应。” 东友精细化学社长李钟灿（이종찬）则称：“此次合作将为我们引领高端半导体封装材料领域奠定基础，我们将依托住友化学积累的技术，结合东友精细化学的快速执行力与基础设施开展业务。”三星电机社长张德贤强调：“此次协议通过整合三方实力，将成为我们在下一代半导体封装市场打造新增长引擎的契机。我们将强化技术领导力，率先推动高端封装基板生态系统的构建。”

伴随AI芯片快速普及，玻璃基板作为下一代封装载板备受行业关注。相比传统有机基板，玻璃基板热变形更小、表面平整度更高，更适合大型封装模组。当下将计算芯片与高带宽内存（HBM）集成在同一封装内的方案越来越多，玻璃基板市场规模预计将迎来高速增长。