英伟达需求持续走高，JMJ将新建生产厂房

当前全球人工智能产业高速发展，算力数据中心建设节奏持续加快，市场对高压、高效的高端功率半导体需求持续爆发，带动上游配套材料产业链景气度稳步攀升。在此行业大背景下，功率半导体核心材料供应商韩国JMJ Korea为应对下游持续增长的订单需求，正式启动厂房产能扩建计划，通过新建厂房、添置生产设备的方式扩充产能，进一步稳固自身在服务器半导体材料领域的市场地位。

JMJ韩国子公司7月27日对外官宣扩产规划，企业将利用前期提前储备的建设用地新建专业化生产厂房，厂房总建筑面积达2178坪，项目施工工作将于今年年底正式启动，整体建设及投产筹备工作有序推进，预计明年第二季度实现全面规模化量产。本次新建厂房项目是JMJ Korea近年最重要的产能升级布局，旨在破解当前产能瓶颈，精准匹配下游头部客户的长期订单需求，为企业持续深耕高端服务器半导体材料赛道提供产能支撑。

据公开资料显示，截至去年，JMJ母公司JMCeco已在韩国釜山机张郡完成核心基地布局，持有1553坪的总部办公研发地块与65坪的员工宿舍配套地块，形成了完善的生产办公配套体系。为支撑本次扩产计划，公司近期成功拿下总部现有厂房旁一处1000坪的新增土地。新地块紧邻原有生产基地，能够实现基础设施、物流体系、人力管理的资源共享，有效降低厂房建设与后期运营成本，同时依托成熟的园区配套，保障新项目快速落地投产。

JMJ韩国现有生产厂房为四层建筑，总占地面积2627坪，是公司目前核心的生产基地。本次规划新建的厂房规模可观，整体建筑面积达到现有厂房的83%左右。新厂房将沿用标准化半导体材料生产建设标准，结合服务器功率半导体焊接材料的生产特性优化空间布局，适配规模化、高精度、标准化的量产需求，场地规划充分兼顾了当下产能缺口与未来行业增量需求。

为匹配新厂房量产需求、全面提升整体产能，JMJ Korea启动设备升级扩容计划，将为新旧两大生产基地新增共计100套量产专用生产设备。结合现有厂房已投入使用的30台专业生产设备，项目落地后，公司整体生产设备总量将达到130台，生产规模将实现大幅跃升。新增设备均适配高端服务器半导体材料生产工艺，可有效提升产品精度与生产效率，保障大批量订单的稳定交付能力。

相较于传统半导体芯片厂房漫长的投产周期，JMJ本次新厂房的投产筹备效率优势显著，整体调试投产周期仅需6个月。行业常规半导体晶圆厂房，因需搭建超高洁净度生产环境、完成复杂工艺调试与资质认证，投产周期普遍超过两年。而JMJ主营半导体配套焊接及散热材料，生产环节无需芯片制造级别的严苛洁净标准，生产工艺成熟简洁，能够快速完成产能释放，精准抢抓当下下游市场的需求红利。

在客户体系方面，JMJ Korea长期深耕全球头部半导体供应链，主要为德州仪器（TI）、瑞萨电子等国际知名半导体企业，供应服务器功率半导体专用焊接材料，产品最终应用于英伟达的高端算力服务器产品。随着英伟达数据中心业务持续扩张，上游材料需求同步激增，下游客户已提前向JMCeco锁定明年采购需求，预估年度材料采购规模最高可达1000亿韩元，充足的前置订单为新厂房投产后的产能消化提供了坚实保障。

本次扩产的核心产品为半导体专用焊接散热材料，是高端功率半导体模组的关键配套耗材。该材料采用超声波贴合工艺，通过超声波产生的微量微观热能，完成半导体芯片与铜基板的精密贴合绑定。区别于传统高温焊接工艺，该技术能够最大限度减少高温对热敏性半导体芯片的损伤，有效保障芯片运行稳定性与使用寿命，是高压服务器功率半导体生产的核心关键材料。

目前英伟达正加速推进新一代服务器硬件升级，计划依托碳化硅、氮化镓等第三代宽禁带半导体技术，将服务器功率半导体的开关电压提升至800伏。这类新型半导体材料适配高压、高频运行工况，能够大幅提升数据中心电能转换效率与开关响应速度，契合高端算力服务器的性能升级需求。行业技术迭代，也进一步推高了高性能焊接散热材料的市场刚需。

行业格局随之发生明显变化，全球功率半导体厂商的营收结构持续优化，市场重心逐步从传统移动端消费电子，向数据中心、高端服务器等高增长算力市场转移。头部企业德州仪器已披露业绩数据，其二季度数据中心应用相关营收同比实现翻倍增长，印证了服务器功率半导体赛道的高速增长态势。

经JMJ材料工艺生产的半导体芯片，主要应用于高压稳压功率模块，是服务器供电系统的核心组件，单颗功率模块最高可集成280枚芯片，对材料品质与稳定性要求极高。凭借优质的产品性能，JMJ成功切入全球高端算力供应链，业绩实现高速增长。JMJ韩国代表理事崔允华表示：“随着功率半导体市场需求全面扩张，公司今年上半年销售额已逼近去年全年营收总额，行业增长红利持续释放。”