无需光罩，LG PRI LDI设备正式商用

据报道，LG PRI已向LG Innotek以及海外PCB企业供应无需光罩的高分辨率激光直接成像设备（LDI，Laser Direct Imaging）。据悉本次为首次供货，交付设备数量不多，单台设备售价预估约30亿韩元。

LG PRI相关人士表示：“LDI设备目前刚迈入商用化阶段，我们已经完成对LG Innotek等客户的设备交付，同时面向其他潜在客户开展新业务拓展与联合研发工作。”

曝光工艺用于绘制半导体电路，芯片前道、后道工序均会用到，LG PRI推出的这款设备面向后道工艺，用于在先进封装所需的PCB板、中介层上制作电路与凸块图形。该LDI设备搭载高功率激光二极管模组，依靠模组发射的紫外激光束完成成像，光源波长为H线405纳米。

激光束会投射至数字微镜器件（DMD，Digital Micromirror Device）。DMD内部排布数百万个微型反射镜，呈棋盘式阵列，每一块反射镜都拥有独立控制开关，可根据计算机信号调整镜面倾斜角度。设备通过精密调控数百万块微镜，可印制1.5微米至3微米级别的精细电路图形。相较于传统方案，该设备能够削减量产所需成本与工时，降低整体制造成本。

行业普遍使用的步进式曝光机（Stepper），在基板生产前必须提前设计、制作光罩。光罩是刻有芯片、基板所需精细电路图形的薄板，不同图形区域透光率存在差异。将光罩覆盖在基板表面并照射光源，即可在基板复刻对应电路。光罩造价高昂，一旦电路图形发生变更，就需要重新制作全新光罩。

除此之外，步进式设备难以适配大尺寸基板。由于光源照射固定样式的光罩，基板翘曲、弯折容易引发对位偏移、图形变形等问题，设备容错性较差。LG PRI的LDI设备搭载实时主动校正技术（RTAC），能够实时检测并修正基板偏移、图形变形问题，在加工最大600毫米×600毫米大尺寸基板时，仍可保障优良良率。

事实上，LDI技术十余年来已应用于显示面板与普通PCB生产工序。近期随着HBM等高密度AI内存需求、大尺寸基板需求同步增长，企业全新研发出这款高分辨率LDI曝光设备。该设备可用于普通PCB、晶圆、玻璃基板等多种基材，完成再布线层（RDL）制备。

LG PRI期待这款设备能够在FoCoS（基板扇出芯片封装）、CoPoS（基板面板芯片封装）等下一代半导体封装技术中承担核心作用。企业计划依托对LG Innotek的供货案例，持续拓展全球基板厂商、封测代工厂（OSAT）等客户群体，提升市场占有率。

半导体设备，市场火热

国际半导体产业协会（SEMI）发布《年中全球半导体设备总量预测——设备原厂视角》报告，2026年全球半导体制造设备原厂（OEM）总销售额预计创下历史新高，达1659亿美元，同比增长23.2%。AI需求重塑半导体制造投资格局，行业增长势头将延续至2028年，届时设备总销售额有望攀升至2295亿美元，实现连续五年增长。

本次上调预期，源于市场对AI基础设施、前沿逻辑制程、高端存储及后端封装技术的投资持续提速。为满足更高算力密度、高带宽内存（HBM）配套需求，以及日趋复杂的多芯片架构，各大厂商持续加码相关产线投入。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“AI催生对高性能、高能效芯片的海量需求，带动半导体资本设备全赛道投资扩张。本次年中预测大幅上调设备支出预期，芯片制造企业正加大布局AI时代所需的前沿逻辑、高端存储、测试与先进封装产能。”

晶圆厂设备（WFE）涵盖晶圆加工、掩模版、工厂配套设备等品类，去年销售额已创下1169亿美元历史纪录；机构预测2026年该板块销售额同比提升23.1%至1439亿美元。相较SEMI去年年末预测值，本次数据大幅上调，核心驱动是高端存储（尤其HBM配套DRAM工艺）与先进逻辑产线投资超预期。随着厂商加速落地AI相关芯片产能与工艺迭代，晶圆厂设备2027年销售额预计增长21.8%，2028年增长14.1%，整体规模突破2000亿美元。

AI芯片需求同步拉动后端设备扩容。半导体测试设备2025年销售额大涨55.3%，2026年预计再增31.0%至153亿美元，上调幅度显著；封装组装设备2025年增长20.8%，2026年增速预计9.6%，规模达67亿美元，与此前预测基本持平。受益于芯片架构复杂化、先进异构封装普及，叠加AI与HBM芯片严苛的性能、可靠性检测标准，两大后端设备赛道增长将持续至2028年，届时测试设备市场规模208亿美元，封装设备规模86亿美元。

受AI加速器、高性能计算、高端移动处理器先进工艺扩产带动，2026年代工与逻辑芯片配套晶圆设备销售额预计同比增长18.9%，达780亿美元。行业推进环绕栅极（GAA）2nm工艺大规模量产，该赛道2027年增速预计18.1%，2028年增速13.6%，规模突破1047亿美元。

依托HBM需求、DRAM先进制程迭代、3DNAND技术升级，存储配套设备市场2028年前将持续大幅扩容：DRAM设备2026年销售额增长39.0%至388亿美元，2027年增速27.4%，2028年增速15.0%，规模达569亿美元；3D堆叠层数升级、高密度架构投资推动NAND设备2026年增长30.7%至139亿美元，2027年增速31.1%，2028年增速14.5%，规模突破208亿美元。