半导体刻蚀核心零部件厂商新美光启动上市辅导

据证监会官网公示信息显示，新美光（苏州）半导体科技股份有限公司近日在江苏证监局完成辅导备案登记，正式开启A股上市辅导进程，本次辅导机构为国泰海通证券股份有限公司。冲刺资本市场之前，新美光已于今年6月25日完成股份制改造，由有限责任公司整体变更为股份公司。

新美光设立于2013年1月，注册及核心生产基地布局苏州工业园区，法定代表人为夏秋良。历经十余年深耕，企业成长为国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业，长期聚焦半导体刻蚀核心零部件本土化赛道。等离子刻蚀是晶圆制造三大核心工艺之一，刻蚀设备配套硅部件、碳化硅结构件、腔体镀膜属于高频消耗品，长期以来高端市场高度依赖海外厂商，是国内半导体产业链补短板的关键环节。新美光瞄准这一赛道持续攻坚，逐步搭建起覆盖材料、精密加工、表面处理、电控系统的完整产业布局。

技术层面，新美光掌握自主可控超导磁场MCZ半导体级单晶硅棒生长核心技术，依托底层材料优势构建零部件生态。公司主营四大业务板块：单晶硅部件、碳化硅部件、刻蚀腔体表面镀膜、半导体设备电控系统。产品矩阵适配多代先进制程工艺需求，多款核心产品实现突破，同时具备稳定的海外批量交付能力。研发端，企业深度承接国家重点技术攻关任务，参与两项国家级重大研发专项课题，持续面向先进工艺迭代零部件解决方案。

依托持续研发投入，新美光成功攻克超导磁场MCZ半导体级单晶硅棒生长技术；2020年，公司自主研发450mm半导体级单晶硅棒顺利落地，产品纯度达到“11个9”超高标准，解决高端硅部件原材料自主供给难题。2020至2021年，企业收购苏州冠韵威电子技术有限公司及其马来西亚工厂，实现半导体设备电控系统业务100%控股，补齐刻蚀设备配套电控板块，打通从单晶材料、精密结构件、腔体防护镀膜到电控集成的全链条能力。产能布局方面，2024年总投资约19亿元的新美光总部项目在苏州工业园区奠基，项目建成后将承载研发总部、标准化生产厂房，进一步放大规模化制造优势，支撑海内外订单扩张。

当前国内半导体设备零部件行业迎来快速发展窗口期。随着国内晶圆厂扩产、本土刻蚀设备持续导入产线，上游耗材本土化需求持续释放。刻蚀用硅部件本土化水平仍然偏低，具备材料自主研发+精密加工一体化能力的平台型企业稀缺。不同于多数仅聚焦单一零部件品类的厂商，新美光从单晶原材料源头切入，形成材料—零部件—表面工艺—电控系统协同发展模式，能够为刻蚀设备厂商提供成套配套方案。

产业资本持续看好赛道前景，新美光此前已经完成多轮融资，投资方囊括产业资本与头部财务投资机构，资金重点投向新材料研发、产线扩建与海外市场拓展。本次启动上市辅导，意味着公司有望借助资本市场拓宽融资渠道，持续加大先进制程零部件研发投入，推进总部基地产能建设，进一步扩大本土替代市场份额。

随着越来越多半导体耗材、零部件企业启动IPO进程，国内集成电路上游配套产业资本生态持续完善。新美光上市辅导推进，也代表苏州工业园区半导体产业集群再添一家冲击资本市场的核心配套企业。后续国泰海通证券将开展为期数月的规范化辅导工作，完善公司治理、内控体系与信息披露机制，待辅导验收完成后，新美光将择机递交首次公开发行股票申报材料。