台积电宝山厂2nm月产突破2万片

台积电最先进的2纳米产能十分抢手，其位于中国台湾的五大量产厂正全速推进建设。台积电的2纳米工艺生产基地位于宝山、新竹和高雄，分别包括20号和22号晶圆厂。业内消息称，宝山单厂今年五月已突破月2万片硅片的里程碑，并持续增长。加上高雄厂的新产能，整体2纳米系列生产规模预计逐月扩大。

台积电此前宣布，其2nm（N2）技术将于2025年第四季度按计划开始量产。N2采用第一代纳米片晶体管技术，在所有工艺节点实现性能和功耗效率的提升。台积电还开发了低电阻复位导体层和超高性能金属层间电容，持续提升2纳米工艺性能。

台积电的N2技术目前是半导体行业最先进的量产技术。后续的2纳米系列技术将进一步提升N2P的性能和功耗优势，预计量产将在2026年下半年实现。台积电高级副总裁兼副首席运营官侯永青此前在今年北美科技论坛上表示，响应强劲的人工智能需求，今年将有五家2纳米晶圆厂加大生产，其中包括新竹的两家和高雄的三家。台积电的2纳米量产目标目标是2023年首年3纳米晶圆产量较首年增长45%，2026年至2028年复合年增长率为70%。

按技术节点分析收入比例，2nm工艺占第二季度硅片销售的3%，3nm的30%，5nm的33%，7nm的11%。先进工艺（包括7nm及更先进工艺）占该季度晶圆总销售收入的77%。机构投资者对3nm工艺的持续扩展持乐观态度。第三季度，3nm工艺收入将首次超过5nm工艺，2nm产量推动稳步增长，推动性能同步增长。

台积电3nm同样需求强烈，订单可见度已达到2027年。高通骁龙8 Elite Gen 5 for Galaxy已全面进入三星新一代可折叠手机市场。配合特斯拉的AI5芯片，预计将在2027年中期实现量产，Optimus人形机器人在早期阶段被优先考虑。

高通与三星在Galaxy Unpacked发布会上宣布扩大合作关系，旗舰机款Snapdragon 8 Elite Gen 5将搭载三星的可折叠机型。 该处理器采用台积电的N3P工艺；分析师指出，尽管三星拥有先进的晶圆代工制造能力，其顶级折叠手机仍结合高通和台积电，凸显了台积电在性能、功耗和稳定量产方面的优势。该芯片集成了高通自研的Oryon CPU、下一代GPU和电源单元，面向实时生成式人工智能、智能摄影、游戏和情境感知应用。 此外，高通正通过骁龙Wear Elite进入三星智能手表市场，并利用骁龙AR1 Gen 1推动三星与谷歌智能眼镜的合作，将人工智能计算从智能手机扩展到手表和眼镜，扩大了先进工艺芯片的独立价值和终端用户需求。

此外，特斯拉CEO埃隆·马斯克表示，AI5芯片开发进展迅速，预计将在2027年中期进入大规模量产。初期将优先考虑Optimus，随后进一步扩展汽车计算平台。 马斯克还特别感谢台积电、三星和美光的支持，并宣布AI6芯片已进入开发阶段。台积电与创华联手，共同推进采用3纳米工艺的AI5芯片，流片输出工艺领先三星四分之一，预计台积电将占据更大的市场份额。供应链还透露，AI6.5将采用台积电2nm工艺制造，预计将在台积电亚利桑那工厂生产。

AI5不仅用于自动驾驶车辆，还将成为擎天柱机器人实时图像识别、运动控制和环境推断的核心。如果特斯拉成功扩大机器人生产规模，AI5的潜在出货规模将远超传统高端汽车芯片，成为台积电3纳米未来的重要增量驱动力。