工程师必备，板子如何防抄板？
大家的板子，在设计的时候，有没有考虑过防抄板？
我们辛辛苦苦开发一个方案出来，上市1个月，可能仿冒的产品就已经出来了，价格更低，导致原创者无法正常运营。
所以，在板子上适当下点功夫，搞点坑，给抄板者各种迷惑，非常有必要，防同行分析原理，也就阻止了新竞争者的出现。
防抄板一般有两大类，硬件防抄板与软件防抄板，今天我们重点讲硬件防抄板。
方案一
哈希伪装型，加密芯片
高性能防复制加密芯片，sha256 加密认证算法
单线总线协议， 标准速率 20Kbps
用户自定义数据的 EEPROM 单元（可将程序的关键参数写入EEPROM，验证密码通过后方可获取），EEPROM 存储大小 256Byte， 共 16 页， 每页 16 Byte
RNG 真随机数生成器，用于随机化每一次通信过程，防止重放攻击。
16Byte 密钥，只可写不可读，用于加密认证，程序可通过随机数质询的方式，认证芯片中是否有烧录密码
8Byte UID，可烧录式UID，软件可使用该ID进行软加密。
支持计数功能， 计数到阈值后， 芯片功能指令全部失效，用于需要限制开机次数的场景
以上所有配置均可通过熔丝锁定，锁定后不可逆。
正常工作功耗: <1mA
工作电压范围 2.2V~3.6V
封装类型： SOT23-3，可伪装成一般的三极管（8050），迷惑性极高。
使用方法：按照芯片调试手册+开源测试程序 移植代码。
方案二
空芯片，无字，无法被看出型号，且芯片内带联通的管脚。
X光照片：
可见该芯片支架有联通的管脚，可将关键信号在芯片内走线（直通）。 用于迷惑抄板者。并且该芯片外围可连接一些关键的模拟器件，使得抄板人认为该芯片具有 功能。
另外，可见在X光下，该芯片内部有硅片阴影，不会被X光发现是一个空封芯片。还可以用空的BGA64封装的芯片，支持任意球间互联，非常迷惑。
方案三
常用二三极管如8050 \ 8550 \ 3400 \ 3401 \ 2300 \ 2301 \ SMAJ5.0A \ SMAJ12A \ SMAJ24A \ 3063 光耦\ 817光耦\ SS34 \ SS36 \ 1N5819 \ 1N4148 \ BAT54S \ BAV99等等, 对手抄板时,反查丝印会得到一颗非常昂贵且缺货的料，竞争对手复刻产品时，或无法买到货，或价格非常昂贵，或只能买翻新料，达到防抄板的效果。
方案四
外观为暖黄1615 LED（双0603），4脚，可正常点亮，点亮为暖黄色，但其内部合封了一个2300 MOS管，抄板人员会将其认为是普通LED灯。设计电路时，需要用MOS管实现一些逻辑功能，如驱动继电器、电平转换、电源开关等。
这样抄板者就会发现拆掉LED灯\或使用普通LED灯时，电路无法工作，即使猜到其功能，在市场上也无法购买到类似产品。
另一用法：该芯片具有一定的光电效应，LED点亮时，MOS管产生不到1ua的光敏电流。MCU通过检测该电流，判断是否启动系统。隐蔽性极强，该逻辑也无法被一般的反汇编手段解密。
方案五
BGA 单片机，可自己印刷丝印，打成昂贵芯片型号：
特色:
BGA64 1mm 大间距封装，双面板可出线。
使用该方案，意图复刻您产品的人，会因无法买到这款芯片而无法复制产品。
即使客户对芯片进行开盖，硅片上依然没有任何文字\logo，无法找到芯片的厂家。同时接受定制硅片上的 logo\商业信息，甚至可以将广告和电话号码光刻在硅片上。
默认无丝印出货，并接受定制丝印出货，同时提供无商业信息的芯片手册，可替换为您的品牌，让您秒变IC原厂。对融资\估值\销售策略皆有巨大帮助。
如果晶圆上印刷您的联系方式，任何意图抄板或模仿产品的公司，都会来主动联系您购买芯片，您可以选择销售芯片或直接走渠道诉讼。
外观上可兼容部分进口芯片型号，可直接打印成这些型号出货，提高竞争对手评估该产品成本的评估价格。
方案六
针对常用芯片（运放、SPI或I2C存储器、74系列逻辑），即使打磨掉丝印，一些品牌的烧录器（西尔特、昂科等）可使用向量表，对其自动分析型号。
有经验的工程师，亦经常使用脚位分析法，分析IC的型号与功能。防范此类型号鉴定行为，定制厂家提供定制脚位的上述芯片，电源、地等脚位均可随意定制。
自动扫描工具则无法分析此类IC的型号。
方案七
超小型OTP FPGA加密芯片。尺寸仅1.5x2mm。可编程，用于实现看门狗、简单逻辑、D触发器、密码验证、电源保护等简单逻辑。
防范竞争对手对程序进行反编译，因其逻辑是定制的，反编译程序后无法发现任何已知特征。
方案八
板子上增加大量的，多种封装的损坏IC（货源稳定）。
用于电路板贴装，提升重量和可视成本。
使产品外观上 更具科技含量。
方案九
潘通色PCB，一批可不同色，每批次不同色。伪造的PCB无法复现准确的颜色，同时PCB非常美观，可实现渠道管理\防伪\美观等作用。
方案十
防伪连接器，普通材料和工艺无法实现的一种”透明”连接器,可定制公司特有颜色。
竞品不重新开模难以制造和复刻。即使开模复刻也无法准确复现颜色，让竞争产品在市场上“一眼假”。
方案十一
低成本哈希加密芯片，可定制 logo 和型号出货，内置哈希引擎，预烧录密钥。
可做 sot23-3 脚位，迷惑性更强。默认SOP8或SOT23-3封装，单线通信。
方案十二
是方案一的简化版，具有多种封装的空白IC，多为QFN封装。
内部没有硅片，多数没有丝印，即使有丝印亦是错误的型号。
给欲复制产品的竞争对手制造抄板难度。
以下为产品的X光照片，可见内部没有硅片。
优点是成本低廉，具有多种封装形式，缺点是容易被破解（因为没有功能）。
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