三星10月启动韩国温阳HBM扩建项目，2029年投产

据报道，三星电子计划于2026年10月启动其位于韩国温阳的半导体封装工厂扩建项目，投资额达1.3万亿韩元（约合8.84亿美元），目标是在2029年5月实现高带宽存储器（HBM）的量产。

三星与韩国忠清道牙山市签署了一份谅解备忘录，旨在支持该项目，并协调旨在促进当地经济发展的行政程序和措施。新设施将包括一个31000平方米的洁净室，面积约相当于四个足球场。扩建完成后，温阳工厂的总建筑面积将从270000平方米增加到420000平方米。牙山市预计该项目投产后将创造约700个直接就业岗位。施工期间，预计日均约有3400名工人参与，并将带动约2.6万亿韩元的更广泛的经济活动。