三巨头联手！三菱、东芝、罗姆9月敲定合资

三菱电机正争取在9月前与东芝、罗姆达成协议，整合以功率半导体为核心的业务。三家日本半导体厂商一边洽谈产品覆盖范围与企业控制权事宜，一边寻求政府政策扶持。

三菱电机首席执行官Kei Uruma近日在接受采访时表示：“我们的目标是整合销售、制造与研发业务，打造一家实力雄厚的独立企业。”三家企业仍在协商各项细节条款，计划在9月前对外公布合资公司设立方案。三方已初步达成共识，拟由三菱电机主导这家待成立的合资主体，但目前尚未签署最终协议，企业架构也未敲定。三家企业早在今年3月就对外披露了本次合并洽谈事宜。

本次业务整合谈判启动之际，功率半导体在电动汽车、工业设备及数据中心领域的战略价值持续攀升。伴随英伟达新一代Vera Rubin平台等系统复杂度提升、功耗大幅增加，功率调控芯片在人工智能基础设施中的重要性也愈发凸显。

产品业务范围成协议落地阻碍

当前谈判最大的分歧点，是合并后新公司的产品线布局。罗姆与东芝主张，合资企业应完整保留种类丰富的模拟芯片，涵盖转换器、驱动器等产品，以此持续服务存量客户；而三菱电机则希望新公司聚焦功率半导体，缩小业务覆盖面。

基层业务团队多轮磋商未能取得实质进展，三家企业高管已启动直接对话协商。Uruma表示：“无休止的谈判很难推进落地，到某个节点必须做出明确决策并落地执行。”

各方分歧源于三家企业拟注入的业务板块存在差异。罗姆在3月27日投资者说明会中明确，本次拟整合资产分别为罗姆整体半导体业务、东芝电子元件及存储装置旗下半导体业务，以及三菱电机功率半导体业务。该说明会同时提示，三方谈判仍处于初步阶段，尚未形成任何定论。

东芝拟注入资产范围广泛，除功率半导体外，还包含模拟芯片、逻辑芯片、微控制器、光电器件、传感器、图像传感器、耦合器、通用逻辑芯片、电可擦除只读存储器以及小信号分立器件；三方业务重叠最高的板块为功率半导体。罗姆与东芝均拥有完整模拟芯片产品线，而东芝的光电器件、逻辑芯片能够丰富合并企业的产品矩阵。

合并后，公司功率半导体市场份额跃居全球第二

罗姆投资者说明会援引2026年3月Omdia行业数据测算，三家企业相关业务合并后，将占据全球功率半导体市场11.3%的份额，市场排名仅次于英飞凌科技（市占率24.4%），位居全球第二。Uruma提出了更为宏大的长期发展目标，称整合后的业务板块未来有望冲击全球首位。他表示，本次业务整合能够削减重复研发投入，让三家企业形成合力，直面全球行业竞争对手。

罗姆梳理出本次合并的多重潜在利好：联合开展产品研发、产品交叉销售、整合各地生产基地、集中统筹产能、联合采购原材料，同时可抢抓人工智能服务器与数据中心市场机遇。

上述预期利好能否兑现，仍取决于尽职调查结果以及最终协议的签署落地。罗姆说明会同时测算，若统计不含存储芯片、中央处理器等主流品类、整体有效需求规模达28万亿日元（约合1716亿美元）的广义半导体市场，三家企业合并业务的整体排名为全球第八；该统计口径与功率半导体细分市场排名相互独立。

三方合并谈判对外公布前，汽车零部件厂商电装曾向罗姆发出收购邀约，后续电装主动撤回了该收购方案。

补贴资金门槛抬高，投资落地难度加大

政府扶持政策，成为三方谈判另一大争议点。依据日本经济产业省出台的半导体供应链保障政策，常规半导体项目投资门槛普遍不低于300亿日元；以碳化硅为主的功率半导体项目投资门槛则大幅提高，最低投资额需达到2000亿日元。

2026年5月政策修订后，投资规模不足300亿日元、符合资质的模拟芯片与微控制器项目，若满足以下任一条件，同样可申请政策扶持：新增本土产能至少提升企业国内产能30%；新增本土产能可替代至少30%海外采购量。

Uruma认为2000亿日元的补贴门槛设置过高，并透露三菱电机旗下芯片业务目前未获得任何政府扶持。他对比了日本政府对本土先进芯片初创企业Rapidus的扶持力度，据日经新闻报道，Rapidus累计获得政府扶持资金约2.3万亿日元。

Uruma称：“即便成立合资公司，缺少同等政策扶持的我们，生产成本仍会高于海外竞品。我们只希望拥有公平的行业竞争环境。”