强强联合！英伟达与安靠科技扩产高端封装产能

安靠科技宣布与英伟达达成一项多年战略合作协议，共同开发用于下一代人工智能和加速计算平台的先进半导体封装和测试技术。此次重磅合作总价值达15亿美元，是双方深化产业链协同、布局未来AI硬件基础设施的重要举措，将持续赋能全球高性能计算产业迭代升级。根据双方签署的协议内容，英伟达将向安靠科技支付一笔专项预付款，该笔资金将专项用于支持安靠科技在美国本土落地先进封装产能扩建项目，为技术研发落地、产线升级扩容提供稳定的资金保障，同时也为双方长期、深度的技术合作筑牢基础。

在全球人工智能产业高速发展的当下，AI大模型、智能算力中心、高速加速计算系统对半导体硬件的性能、功耗、集成度提出了前所未有的严苛要求，传统芯片制造工艺的性能提升空间逐步收窄，先进半导体封装技术已然成为突破芯片性能瓶颈、实现算力跃升的核心关键。相较于传统封装工艺，先进封装技术能够突破单芯片物理限制，通过系统级整合优化，实现人工智能基础设施所需的高性能、高能效和超高密度系统级集成，有效降低高端AI芯片的运行功耗、提升数据传输效率，完美适配下一代大规模AI算力部署、高速数据交互、超低延迟计算的核心需求，是当前全球半导体产业技术升级的核心赛道之一。

基于本次多年战略合作框架，英伟达与安靠科技将建立常态化技术协同机制，深度对齐双方长期技术发展路线图，统筹规划技术研发、产品迭代与产能落地节奏，集中双方技术资源共同推进多项前沿封装技术的研发与落地。双方重点攻坚方向包含高密度互连技术、下一代异构集成技术等核心先进封装技术，其中高密度互连技术可大幅提升芯片内部数据传输带宽、缩短传输路径，适配高端AI芯片海量数据处理需求；下一代异构集成技术则能够实现不同工艺、不同功能芯片的高效整合，大幅提升系统集成度与硬件适配性，为多样化AI加速计算场景提供技术支撑。双方将通过联合研发、技术迭代、场景实测的闭环模式，持续打磨适配AI算力场景的专属封装测试解决方案。

作为全球头部半导体封测服务商与AI算力芯片龙头企业，安靠科技与英伟达拥有长期稳定的合作基础，双方技术适配性与业务协同性高度契合。长期以来，安靠科技持续为英伟达全系列核心硬件平台提供成熟、可靠的先进封装解决方案，其封装产品与技术能够全面适配英伟达旗下数据中心处理器、高端网络芯片组、下一代加速计算系统等全系列核心产品，有效保障了英伟达各类算力硬件的稳定性能与高效运行，助力英伟达在全球AI算力市场持续保持技术领先优势。过往长期的合作积淀，为本次深度战略合作的落地、前沿技术的联合研发提供了充足的实践经验与技术支撑。

本次战略合作的落地范围覆盖亚洲与美国两大核心市场，形成全球化技术研发与产能落地布局。当前全球AI基础设施市场需求持续爆发式增长，各行各业智能化转型推动算力需求持续扩容，高端先进封装产能缺口持续扩大。依托双方的技术与产业优势，本次合作研发的全新先进封装技术与解决方案，将逐步实现规模化量产与市场化落地，精准匹配全球持续增长的AI基础设施建设需求，进一步填补全球高端AI芯片封装产能缺口，推动下一代AI加速计算硬件的普及应用。

产能落地层面，英伟达的专项产能合作资金将重点支持安靠科技在美国亚利桑那州的产能扩建项目。作为安靠科技核心产能基地之一，亚利桑那州产线聚焦高端先进封装工艺生产，本次扩建将有效提升安靠科技美国本土的先进封装产能规模，优化其全球产能布局，同时助力美国本土半导体先进封装产业链完善升级，提升区域高端半导体制造能力。对于英伟达而言，本次长期产能合作能够帮助其锁定稳定的高端先进封装产能，规避全球高端封测产能紧缺带来的供应链风险，保障其下一代AI芯片、加速计算产品的持续量产与迭代，稳固其在全球AI算力硬件领域的核心地位。