AMD密集“上新”：Helios量产、Venice投产、机器人芯片首秀

AMD 今日在 Advancing AI 2026 大会上发布了一系列覆盖数据中心、企业级、个人 AI 及物理 AI（机器人）领域的重磅产品，标志着其从单一芯片供应商向全栈 AI 系统提供商战略转型。

AMD 董事会主席兼CEO苏姿丰在演讲中更新了AMD的市场预测。她认为，受Agentic AI、多模态应用和全球算力需求爆发驱动，AI加速器市场到2030年将达到约1.4万亿美元，远超一年前预测的5000亿美元。加上服务器 CPU、边缘与自适应计算，AMD预计其可服务的高性能计算市场总规模将在2030年接近2万亿美元。

苏姿丰宣布，公司旗舰 AI 机架系统 Helios 正式进入量产，第六代 EPYC 服务器处理器 Venice 全面投产，并首次推出面向机器人时代的 CREA AI 平台。

作为本次大会的核心发布，Helios被 AMD 定义为“业界性能最高的 AI 机架”。该系统将72颗Instinct MI455X GPU、18颗EPYC Venice CPU以及Pensando网络芯片整合为单一机架级系统，总算力达2.9 ExaFLOPS（FP4），配备 31TB HBM4 显存总量。

Helios 采用增强型加速器模块（EAM）设计，将 GPU、显存、供电、液冷和高速接口集成于单模块中，并通过 AMD 的 UALink 技术实现机架内 260 TB/s 互联带宽。据 AMD 披露，Helios 将在 2026 年第三季度末开始出货，第四季度进入大规模爬坡阶段。

“每一个 Helios 机架的重量超过 160 磅，厚度不到 2 英寸，却容纳了超过 18,000 个 CDNA 5 计算单元和 4,600 个 Zen 6 CPU 核心。”苏姿丰在展示实机时说道。

客户层面，Anthropic 宣布将在 AMD 基础设施上部署高达2 吉瓦（GW）的 Helios 系统；OpenAI 则将其部署规模扩大至 6 吉瓦，并已开始对 Helios 进行 GPT 级负载的联合优化。微软 Azure、Meta、Oracle 等云厂商亦确认为首批部署客户。

Helios 的核心引擎Instinct MI455X采用台积电2nm与3nm混合工艺制造，集成3,200亿晶体管。其通过3D芯片堆叠技术将12个计算Chiplet与432GB HBM4显存整合，显存带宽达19.6TB/s。

在推理性能方面，AMD展示了DeepSeek V4 Flash模型的实测数据：相比上一代MI355，MI455X在低并发场景下吞吐量提升4倍。同时，每美元产生的token数量提升18倍。在固定机架功耗对比测试中，Helios平均比竞品高出10-15%性能，每美元token成本降低30%。

此外，AMD 还面向企业数据中心推出了Instinct MI350P风冷加速卡，单卡可支持2,600亿参数模型，无需改造现有数据中心设施即可部署；面向HPC和科学计算领域的MI430X则提供原生FP64硬件加速，FP64算力达288 TFLOPS，预计2027年上半年出货。

AMD第六代EPYC服务器处理器Venice（Zen 6架构）今日宣布全面进入量产，成为业界首款采用台积电2nm工艺的x86服务器CPU。Venice采用下一代Chiplet设计，最高支持256 核512线程，内存与IO带宽均实现翻倍。

Venice家族包含三个针对性版本：

• Venice HF：最高96核，频率可达5GHz，专为AI主机节点设计，用于驱动GPU；
• Venice 256核：8个计算Chiplet，每Chiplet 32核心，专为Agentic AI沙盒优化，提供业界最高的每瓦Agent密度；
• Venice 128核：面向企业通用服务器，优化性价比。

苏姿丰强调，Agentic AI正在催生服务器CPU的全新增长曲线。AMD将服务器CPU市场2030年预期规模从此前的600亿美元大幅上调至2,000亿美元以上，年复合增长率超过50%。Meta基础设施负责人Santosh Janardhan在台上确认，Meta正与AMD深度合作部署Venice及MI450/MI455系列，并强调“CPU和GPU必须作为联合系统来协同设计”。

软件层面，AMD发布了 ROCm AI平台，在现有ROCm开源软件栈之上新增 Hyperloom AI优化层。该平台支持 Cursor、Claude、Codex等主流 AI 编程助手，使其成为“ROCm 超级用户”。

开发者只需输入自然语言指令，AI Agent 即可自动拉取配置、分析负载、生成并测试 GPU Kernel，最终实现 38% 的吞吐量提升。AMD 表示，其工程师已使用 AI 生成Kernel 在部分场景中超越了人工调优版本。

OpenAI Triton创始人Philippe Tillet登台分享了与AMD在底层编译器（LLVM）和Kernel生成方面的合作，并证实OpenAI工程师仅用数天即完成了MI450的初步Bring Up。

AMD还带来了客户端 AI 的进展。Ryzen AI Halo 迷你主机配备 128GB 统一内存，可本地运行 2,000 亿参数模型；升级版 Gorgon Halo（Ryzen AI Max 400 系列）则将统一内存扩展至 192GB，支持模型规模提升至 3,000 亿参数，成为该品类中统一内存最大的平台。AMD 同时宣布与Hugging Face深化合作，每台Halo设备将附赠一年Hugging Face Pro会员资格，并提供针对 Halo 优化的开源模型与Agentic工作流工具库。

大会最后，AMD 推出Kria AI 系统级模组（SOM）及机器人载板，正式进军物理 AI 领域。Kria AI SoM将 CPU、GPU、NPU 和统一内存集成于紧凑的开放标准架构中，支持机器人实时感知、推理与控制。据第三方测试，其在实时推理性能上较竞品高出 3.4 倍，并发 Agent 数量多 2.3 倍。配套的开发者平台基于 ROCm 和 ROS 2 构建，提供从概念验证到量产的无缝路径，无需重新设计硬件即可从原型阶段直接进入生产。

展望未来几年，AMD 披露了激进的路线图：2027年，MI500（CDNA 6）将带来Instinct历史上最大的单代性能跃升，四年内推理吞吐量将提升超2,000倍；Verano下一代AI主机节点CPU及Venice X（3D V-Cache HPC版）也将面世；2028年，Zen 7架构的Florence CPU、MI600（CDNA Next）及新一代Helios系统；2030年，Zen 8架构的Ravenna CPU。

苏姿丰在闭幕时表示：“AI不再是关于可能做什么的讨论，而是正在对各行各业产生真实而深远的影响。AMD拥有业界最广泛的产品组合和最强大的路线图，我们从未像今天这样处于引领这一变革的最佳位置。”