中微半导：上半年净利润增长90.82%

近日，中微半导发布2026年半年度业绩预告的自愿性披露公告称，报告期营业收入预计为7.26亿元左右，同比增长44.06%左右；报告期实现归属于母公司所有者的净利润预计为1.65亿元左右，同比增长90.82%左右；扣除非经常性损益后的净利润预计为1.53亿元左右，同比增长101.95%左右。上一年同期公司利润总额为9057.23万元，实现归属于母公司所有者的净利润为8646.96万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为7576.09万元，基本每股收益为0.22元。

中微半导表示，本次业绩大幅增长，受益于全球 AI 及算力需求持续爆发，一方面挤占了MCU产能，另一方面带动了 MCU 需求增长，以及 MCU 在原有的消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子等领域的市场需求稳步复苏，造成公司 MCU 市场需求增速超过公司MCU产能增速，出现产能相对紧缺状态，产品出货量增长的同时产品价格上涨，公司营收及利润实现双增长。

对于中微出现供应紧张的原因，中微半导投资者关系表中表示，主要原因是公司产能增长的速度没有赶上下游客户对公司产品需求增长速度。与历史同期项目，当前公司产能是增长的，出货量是增长的，未交货订单也是增长的。当前产能紧张的状态，我们判断将是一个相对长久的过程。供应紧张将维持一定期限，下半年，或者更久。公司在积极调动资 源，努力增加供给，满足客户需求。但此轮供不应求，存在下游需求由于算 力、AI、机器人带来的迅速增长与算力本身抢占产能之间短时间难以调和的 矛盾，供不应求还将持续一定时间。

中微半导表示，自己的增长方面，首先是新兴领域对MCU的需求，无论是机器人、AI、算力、低空经济等等，没有哪个领域不需要MCU。机器人的关节控制需要MCU，AI的端侧处理需要MCU，算力建设的通风降温需要MCU，低空经济飞行器需要MCU。其次，传统应用领域需求在增长，比如今年电器产品需求的增长，用油的改成用电，电磁炉、电动工具如此；大家电通过几年的深耕，今年需求开始放量增加。

针对MCU涨价，中微半导表示，价格是供求关系决定的，MCU需求增长速度超过了MCU产能增长速度，出现供不应求，所以出现涨价。当前，MCU的产能不但没有增长，可能还有负增长，其产能被存储等产品挤压。晶圆和封测交期都在拉长，平均拉长了1/2的交期。

对于公司的战略布局，中微半导表示，公司实施“MCU+”战略，在坚持以MCU为核，持续改善8位MCU产品、快速丰富32位MCU品类的前提下，开辟储存、电源、通信产线，寻求业绩增长的第二、第三曲线，目的是快速做大做强公司。我们的技术和产品布局，就是围绕MCU，把控制器所需核心芯片的设计技术和产品全部做出来，力求为客户提供一站式整体解决方案。

成熟制程产能排挤，MCU业忧晶圆更吃紧

据报道，AI需求持续吸纳半导体产能，成熟制程从晶圆制造至封装测试都有供应吃紧情况，中国台湾MCU企业包括盛群、松翰、应广、九齐、迅杰、凌通、笙泉等，均密切关注下半年供货变化。业界观察，上半年供应瓶颈主要集中在封装端，但随晶圆厂自6月至8月陆续调整产能配置，第三、四季晶圆供给可能成为主要考验，各家企业会因投片规模、主要合作晶圆厂及产品组合不同，实际取得的产能仍将有所差异。

今年成熟制程产能持续处于偏紧状态，多数晶圆厂产能利用率接近满载，从晶圆制造至封装测试的交期均明显拉长，企业指出，目前交期约为六至八个月。企业分析，供给紧张主要是因AI相关晶片获利较高，晶圆及封装资源优先移往AI服务器、边缘运算等应用，压缩一般消费性IC可取得的供给量。

AI应用也并非仅使用先进制程。 AI服务器及边缘运算设备除核心运算晶片外，仍需搭配大量电源管理IC、MCU、存储及其他成熟制程元件，当晶圆厂可选择承接单价及毛利较高的产品时，低单价消费性MCU在产能分配及议价上相对不利。

这波供应紧张与2021年至2023年初的疫情缺货结构不同。疫情期间几乎所有零组件同时短缺，加上供应链资讯不透明，采购端担心既有供应商无法交货，陆续向第二、第三家供应商重复下单，因而有囤货状况。随实际需求未能消化重复订单，产业自2023年至2024年又历经漫长库存调整。

现况则是由AI所引发的“竞价型缺货”。晶圆与封装产能并非全面消失，而是向获利较高的应用集中，剩余产能再由各类成熟制程产品竞争。只要AI应用维持强劲发展，资源排挤情况便难以快速改善，目前业界仍看不到供需明显回稳的时间点。

供应紧张也持续反映在成本与报价。晶圆代工、封装测试成本今年以来陆续上升，电阻、电容等被动元件也传出涨价，推升整机材料成本，让下游客户承受更大的出货及库存压力。 MCU企业近一、两季已多次与客户协商调整售价，部分产品涨幅约落在10%至15%，但实际反映程度仍取决于产品竞争状况。

企业指出，上半年普遍还是因为客户的涨价预期心理、提前下单，IC销售数量有所增加，订单满足率也暂时维持正常，但不少已完成晶圆制造的产品堆在封装厂等待加工，使封装产能成为主要出货瓶颈。进入第三季后，前期投片陆续来到交货时间，晶圆供给不足的影响可能逐步浮现，下半年即使客户需求及订单仍在，IC实际销售量仍可能因拿不到产能而减少。

企业也积极建立第二供应来源，评估将部分产品转由其他晶圆厂投片，以降低单一FAB厂的风险。不过，晶圆代工并非说换就换，不同晶圆厂的制程平台、设计规则及良率均有差异，产品转厂后仍须重新投片、验证及取得客户认证，导入时间通常需三至四个月，短期内难以立即转换来补足缺口。

此外，成熟制程可替代的供应商本就有限，尤其部分MCU、电源管理IC及高压IC仍采用特殊或较老旧制程，即使有其他晶圆厂愿意承接，也未必具备足够产能。对月出货量庞大的产品而言，转移供应来源更须考量新厂能否稳定供货，因此第二供应来源较偏向中长期风险管理，而非立即解决缺货问题。

企业表示，各家公司实际取得的产能，仍取决于与晶圆厂的合作关系、投片规模及产品组合。晶圆厂通常会依照客户长期合作情况及每月投片量配置产能，当供给吃紧时，部分客户获配片数可能增加，也可能遭到缩减，因此大型或长期合作客户相对具有优势，规模较小或产品单价较低的企业，则较容易受到排挤。

除晶圆外，封装端也面临类似情况。不同封装厂产能松紧程度不一，即使晶圆已完成生产，若封装厂排程塞车，产品仍无法顺利出货。业界预期，今年第四季将陆续与晶圆厂协商明年产能，目前已有涨价讯号浮现，成熟制程供需吃紧的情况短期内仍难明显改善。