SEMI：2026年全球半导体制造设备总销售额将达到1659亿美元

近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布《年中总半导体设备市场预测报告》，大幅上调全球半导体设备市场增长预期。机构预测，2026年全球半导体制造设备总销售额将达到1659亿美元，同比增长23.2%；行业扩张势头将延续至2028年，届时整体设备销售额有望攀升至2295亿美元，刷新历史纪录。与此同时，SEMI将2026年前道半导体设备市场规模增速预期从此前16.5%上调至23.5%，对应市场规模由1330亿美元上调至1522亿美元。AI基础设施持续扩张、先进逻辑芯片产能建设以及下一代存储产品投资热潮，成为拉动设备需求上行的核心动力。

一系列海内外产业数据相互印证，全球半导体行业景气度持续走高，本轮复苏周期具备坚实需求支撑。美国半导体行业协会（SIA）统计显示，2026年5月全球半导体销售额达到1206.1亿美元，同比实现翻倍增长，行业销售额已经连续31个月保持同比正增长。在出口端，日本6月半导体相关出口同比大增19.3%，创下2022年11月以来最高增速，半导体设备出货量是重要拉动力量，直观反映全球晶圆厂扩产带来的设备采购需求持续释放。

产业链龙头企业经营数据同样释放积极信号，设备端需求旺盛态势充分显现。全球光刻机龙头ASML发布二季度经营数据，当期实现营收93.3亿欧元，同比上涨21%；净利润29.2亿欧元，同比提升27%，两项核心指标均超出市场一致预期。基于强劲订单前景，ASML上调全年经营指引，预计2026年全年营收区间上调至430亿—450亿欧元。晶圆代工龙头台积电亦同步加码资本开支，将2026年全年资本支出规模大幅上调至600亿—640亿美元，持续加大先进制程与算力芯片相关产能布局。海外大厂集中扩产，直接转化为持续性的设备采购订单，为全球半导体设备市场增长奠定基础。

在全球产能扩张浪潮之外，国内存储产业加速发展，进一步打开本土半导体设备成长空间。东北证券分析指出，长鑫科技IPO募资规模达295亿元，募集资金绝大部分将投向产线升级与产能扩建，后续有望直接转化为大额设备采购订单。伴随国内存储产线持续建设，北方华创、中微公司等本土头部设备厂商，有望持续提升在长鑫供应链当中的采购份额，本土设备导入进程有望持续提速。

从需求底层逻辑来看，本轮半导体上行周期由AI算力需求主导，区别于以往由消费电子驱动的周期性行情。各大云厂商持续加码智算中心建设，带动AI芯片、HBM等高附加值产品需求持续紧张。为匹配旺盛算力需求，全球逻辑芯片厂、存储厂商同步推进产能扩充与工艺迭代。先进逻辑产线建设、下一代DRAM、NAND以及HBM存储产能扩张，带动刻蚀、沉积、离子注入、清洗等前道设备需求全面回暖，拉长半导体设备行业景气周期。