高通骁龙4 Gen 6芯片曝光,台积电4nm工艺、支持LPDDR5内存

来源:半导纵横发布时间:2026-07-20 11:10
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据报道,一份来自高通内部的规格表最近流出,让尚未发布的骁龙 4 Gen 6 芯片(SM4875)得以曝光。该芯片将采用台积电 4nm 工艺、支持 LPDDR5 内存,配备 Adreno 6 系 GPU,预计将于明年推出。

据介绍,SM4875 延续了骁龙 4 Gen 5 的 Kryo CPU 配置,拥有 2 个 Kryo Gold 性能核心、每个核心配备 256KB L2 缓存;6 个 Kryo Silver 能效核心(基于 A55)、每个核心配备 64KB L2 缓存,所有核心共享 1MB L3 缓存。

同时,这款处理器的制程工艺相比前代没有进步,仍然是台积电 4nm。不过其他部分均有升级,GPU 从 Adreno 4 系升级至 Adreno 6 系,有望在骁龙 4 Gen 5 提升 77% 的基础上,进一步强化图形性能。

内存方面,这款处理器从 LPDDR4X 升级至双通道 LPDDR5(3200MHz),同时保留 LPDDR4X 支持,为 OEM 厂商提供不同成本的配置选择。

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