90nm起步，印度首座芯片厂降档量产

塔塔电子计划投产印度本土首批半导体晶圆，但其采用的制程工艺远低于最初规划，这一变动凸显印度从零搭建本土芯片产业所面临的重重阻碍。多位不愿具名、了解项目内部磋商情况的知情人士透露，这家庞大塔塔集团旗下的科技子企业，将在古吉拉特邦西部多赫拉工业园区建设印度首座大型芯片晶圆厂，产线核心采用90纳米成熟制程。

90纳米属于高度成熟工艺，主要用于低端工业设备与汽车芯片，未来数年存在技术淘汰风险。而塔塔集团控股母公司塔塔私人有限公司在截至2025年3月财年的年报中，曾对外宣称将以28纳米作为芯片制造起步节点，如今落地方案的起点标准大幅下调。

知情人士表示，塔塔此前对外释放的产业目标，高估了短期内可落地实现的技术水平。该公司已与中国台湾力积电达成合作，由力积电提供技术支撑，落地其首个晶圆制造项目。

塔塔电子发言人回应称，多赫拉晶圆厂可覆盖28纳米至110纳米全区间制程。公司规划“始终以55纳米、90纳米作为投产初期主力工艺，后续再落地28纳米产线”，并补充28纳米产品“将是公司核心供货品类之一”。

力积电发言人Eric Tang通过邮件回复称，双方合作覆盖多档制程节点，合作范围内最高工艺为28纳米。“产业内落地新工艺平台普遍循序渐进，会先从成熟制程起步验证产能，这是行业常规操作。”

漫长的技术爬坡期

尽管塔塔集团具备豪华轿车、工业化学品等多品类大规模制造能力，但此次初期选定低端成熟工艺也直观说明，集团在精密芯片制造领域仍处于技术学习起步阶段。不过印度总理纳伦德拉・莫迪政府十分倚重该财团，希望依靠其降低本国芯片进口依赖，让印度在全球半导体产业格局中占据一席之地。

塔塔集团已投入数百亿美元建设晶圆制造与芯片封测工厂，现阶段仍需攻克基建配套、技术授权、专业人才短缺等多重初期难题。

印度中央政府于本周三批复总额12.8万亿卢比（折合133亿美元）的新一轮产业扶持资金，用于扶持芯片设计、半导体设备研发与产业链配套建设。但该笔资金仅针对未来新增增量投资，无法回溯补贴企业已敲定投入的项目成本。本次新增补贴将配套印度2021年推出的100亿美元半导体扶持方案。旧政策可为半导体建厂项目承担五成建设成本，塔塔多赫拉晶圆厂也在补贴覆盖范围内；该项目规划总投资额107亿美元，最初计划投产即生产28纳米芯片。

塔塔集团董事长Natarajan Chandrasekaran在塔塔私人有限公司年报中表示：“我们选择28纳米作为芯片产业起点，该制程技术成熟稳定。后续集团将逐步向更高阶先进工艺迭代。”

中国台湾、韩国等芯片制造领先地区相比印度拥有数十年先发优势。英伟达、苹果核心代工伙伴台积电已于去年实现2纳米工艺量产，企业主要营收来自先进制程。

即便如此，28纳米仍是半导体行业商业价值极高的成熟节点，产品广泛应用于智能手机、通信设备、消费电子，车载芯片需求也持续增长。而塔塔先从90纳米切入量产，意味着其初期主攻市场利润空间相对有限。

塔塔此前原定2026年底实现晶圆商业化量产，印度信息技术部长Ashwini Vaishnaw本周三透露，多赫拉工厂预计2028年年中才能正式投产运营。