仕佳光子拟定增募资不超过28亿元，用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目等
来源：半导纵横发布时间：2026-07-16 11:19
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仕佳光子公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波(CW)激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建项目及补充流动资金。
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