从DRAM涨价到拿下Intel认证，力积电借AI打开第二增长曲线

AI浪潮带来的变化，正逐渐传递至半导体产业链的各个环节。

作为台湾的主要晶圆代工厂之一，力积电（PSMC）近期交出了一份亮眼的第二季度成绩单：营收达到172.9亿元新台币，环比增长27%，毛利率由上一季度的10%大幅提升至28%，创下近几个季度以来的新高。业绩改善的背后，一方面得益于DRAM市场回暖，另一方面则来自公司在AI供应链上的持续布局。

从通过Intel EMIB认证，到切入台积电CoWoS生态，再到与美光共同推进HBM相关技术开发，力积电正逐步摆脱外界对成熟制程晶圆代工厂的传统印象，加速向AI产业链高附加值环节延伸。

在此次法说会上，最受关注的进展之一，是力积电12英寸高密度IPD（集成无源器件）硅电容正式通过Intel EMIB认证，并进入稳定量产阶段。硅电容虽然不像GPU、HBM那样受到广泛关注，却是先进封装中的关键元件。相比传统MLCC（多层陶瓷电容），硅电容具有尺寸更小、寄生电感更低、电源完整性更高等优势，能够满足AI芯片高速运算过程中对供电稳定性的要求，因此越来越多应用于高性能计算和AI芯片封装。

此次通过认证的EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）则是Intel推出的一项先进封装技术。该技术通过在封装基板中嵌入硅桥，实现不同芯片之间的高速互连，在带宽、功耗和封装尺寸之间取得更好的平衡，目前已广泛应用于AI加速器、高性能处理器等产品。

对于力积电而言，通过Intel认证不仅意味着产品达到国际头部客户的技术标准，也意味着其先进封装业务正式进入全球AI芯片供应链。

按照规划，力积电12英寸硅电容月产能将在2027年提升至1万片晶圆以上，8英寸产品产能也将达到数千片规模，为后续市场需求增长做好准备。

除了硅电容，公司在先进封装另一项关键技术，即硅中介层上的布局同样取得突破。目前，力积电已进入台积电CoWoS-S及CoWoS-L先进封装供应链。

作为AI GPU广泛采用的2.5D先进封装技术，CoWoS近年来一直处于供不应求状态。尽管台积电持续扩充产能，但市场需求增长速度更快，也让包括硅中介层在内的相关供应链迎来新的发展机会。

力积电表示，目前3D AI Foundry业务约占公司整体营收5%，未来希望将这一比例提升至20%，成为推动公司成长的重要动力。

除了硅电容和硅中介层，公司董事长黄崇仁还透露，力积电在晶圆堆叠技术方面同样保持领先。随着芯粒架构不断普及，晶圆堆叠、混合键合等先进封装技术的重要性持续提升，也让力积电在AI时代拥有更多切入高端市场的机会。

先进封装之外，美光（Micron）则是力积电另一项重要合作。

随着美光完成对力积电铜锣厂的收购，双方合作重点逐渐转向HBM及先进存储器制造。根据规划，双方将在力积电新竹厂建设HBM/PWF（Probe Wafer Fabrication）试产线，预计今年底完成建置，并于2027年第四季度实现量产。

与此同时，双方共同开发的1P DRAM制程也正在推进，预计2027年完成设备安装，并于2028年中进入量产阶段。这意味着，力积电不仅继续参与传统DRAM制造，也正逐步进入未来AI服务器最核心的HBM产业链。

AI基础设施投资持续扩大，也推动DRAM市场重新进入上升周期。

力积电表示，目前存储器业务已占公司营收超过50%。受市场供给趋紧影响，公司7月已将DRAM晶圆价格调涨约45%，预计随着新产能陆续投产，涨价效益将在第四季度开始反映至营收表现。

除了DRAM，公司同步调升8英寸和12英寸晶圆代工报价约10%至15%。AI服务器、汽车电子以及电源管理IC，成为当前需求最旺盛的三大应用领域。

公司管理层判断，全球主要云服务提供商（CSP）正在提前锁定未来数年的DRAM产能，以满足AI数据中心持续扩建需求。随着HBM需求快速增长，三星、美光、SK海力士等存储厂维持高产能利用率，DRAM供应紧张局面有望持续至2027年。

在这一轮产业景气周期中，成熟制程晶圆代工厂同样成为受益者。黄崇仁认为，包括力积电、联电、世界先进等台湾成熟制程代工厂，未来都有机会维持40%以上的毛利率。

过去，市场更多将力积电视为成熟制程晶圆代工厂；如今，公司的业务重心正逐渐发生变化。从硅电容、硅中介层到晶圆堆叠，从Intel EMIB认证到美光HBM合作，先进封装和AI相关业务正在成为新的成长支柱。