时隔三年，三星晶圆代工终于盈利了！

据韩媒报道，三星电子晶圆代工事业部终于走出长期亏损泥潭，迎来业绩强势反转。三星电子设备解决方案（DS）旗下晶圆代工事业部6月实现月度盈利，这是自2023年行业深度下行周期开启、连续三年亏损以来，该业务首次录得月度营业利润转正。

本次盈利并非短期会计调整带来的账面假象，而是产线稼动率提升叠加先进精细制程良率稳定收获带来的结构性改善，具备重大标志性意义。业内普遍判断，深陷长期亏损的三星晶圆代工正式进入持续性盈利修复周期。

盈利反转核心驱动力：内部HBM订单激增，4纳米制程良率大幅改善

去年至今年上半年，券商机构此前持续看空，预估三星晶圆代工与系统LSI合计亏损达数万亿韩元。而扭转颓势、推动6月盈利的核心推手，是HBM市场爆发带动配套底层基片订单大幅增长。

HBM为DRAM垂直堆叠存储产品，底部作为运算核心的底层基片是必备器件。三星选用自有先进4纳米环绕栅极工艺，自研量产HBM4、HBM4E配套底层基片。AI赛道扩张拉动HBM需求暴涨，底层基片投片量指数级增长，直接抬升先进制程产线稼动率。

尤其此前长期处于工艺调试爬坡阶段的良率近期大幅提升，稳定至70%~80%区间，成为盈亏改善的关键支撑。良率走高大幅减少晶圆报废损耗，显著摊薄单位生产成本。简言之，HBM相关投片扩容叠加先进逻辑制程良率优化，直接对冲晶圆厂高额固定成本，为盈利转正奠定基础。

布局2nm和3nm，成功转型订单导向型业务模式

外部订单表现同样印证三星代工业务模式彻底转型：过去以智能手机应用处理器为主、多批次小批量量产模式，现已升级为聚焦AI、自动驾驶芯片的高附加值定制代工模式。

最大亮点是与全球自动驾驶、AI头部企业达成2纳米工艺合作：搭载全球顶尖自动驾驶技术的特斯拉新一代AI5芯片，即将落地三星尖端2纳米工艺量产；全球头部生成式AI初创企业Anthropic新一代AI加速芯片，也规划采用三星2纳米产线。

除此之外，无厂芯片巨头AMD正积极评估三星先进制程，计划将部分新一代GPU、AI加速器订单分流至三星，降低对台积电单一供应链的依赖。随着3纳米环绕栅极（GAA）工艺成熟，2纳米新一代工艺持续承接各大科技企业订单，三星代工锁定中长期稳定盈利增长点。

目标2028年实现全面跨越式增长

半导体与金融机构一致认为，6月月度盈利是下半年季度、全年持续盈利的起点。受前数月累计亏损拖累，二季度整体实现季度盈利难度较大，但稼动率大幅提升背景下，三季度有望稳固建立季度盈利格局。

美国德州泰勒新建晶圆厂将于下半年全面投产带来设备折旧等固定成本压力，但本土产线良率提升、大额订单落地足以覆盖相关支出。

不过业内专家表示，短期盈利不足以放松警惕：6月月度盈利只是良好开端，中长期能否持续稳定交付全球无厂客户认可的量产良率，才是核心关键。三星电子晶圆代工事业部总裁Han Jin-man在内部分享会上表态：“我们将彻底优化业务结构，实现持续性大幅盈利，2028年重回行业顶尖竞争力水平”，与行业判断一致。

当前全球晶圆代工市场格局稳固，中国台湾台积电占据绝对过半份额。但三星手握全球率先商用的环绕栅极工艺技术、DRAM+代工+封装一体化交钥匙方案，叠加本次验证的良率快速爬坡能力，有望快速改写行业竞争格局。

走出长期亏损周期、乘AI半导体发展东风，三星晶圆代工后续能实现多大突破，全球科技与半导体行业均高度关注。