净利、扣非同步翻倍，长电科技上半年预盈最高9.5亿元

长电科技发布2026年半年度业绩预增公告，经公司财务部门初步测算，预计公司2026年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为7.70亿元到9.50亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加2.99亿元到4.79亿元，同比增长63.48%到101.70%。预计公司2026年半年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为7.40亿元到9.10亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加3.02亿元到4.72亿元，同比增长68.95%到107.76%

作为对比，长电科技上年同期利润总额为5.73亿元，归属于上市公司股东的净利润为4.71亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.38亿元。

长电科技是一家集成电路制造与技术服务提供商，拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

此次业绩变化，长电科技认为有三大原因，一是受益人工智能相关基础设施领域需求快速增长，半导体行业保持结构性高增，景气度持续提升。公司坚持聚焦主营生产业务，积极把握机遇，加强市场拓展，客户订单持续增长，产能利用率不断提升，营业收入和净利润增长。二是公司持续优化产品结构和业务组合，高附加值产品增加，盈利能力进一步增强。三是公司持续深化降本增效工作，加强成本费用管控，部分对冲原材料价格上涨等成本因素影响，经营效率提升，对利润端形成正向支撑。

此前在调研中，长电科技透露，当前国内市场呈现淡季不淡特点，国内主要工厂订单饱满，处于不断投产、增加产能状态。海外工厂从去年开始主动进行业务结构调整，目前已有新订单和产品逐步安排，通讯业务有复苏迹象。今年3月，长电科技临港工厂正式投产，目前处于爬坡阶段，正加速设备引进和到位。公司成立多个专项小组加强与客户沟通和产品导入。重点主流汽车客户及具身智能方面新客户均在积极保持研发及产品导入联系。预计经历短期爬坡期后，从下半年开始产出规模逐步提升。车规产品导入期较其他产线更长，属正常现象。公司内部制定了进取的目标，希望压缩产品导入期，尽快满足新能源汽车对芯片持续攀升的需求。

针对今年下半年的市场走势，长电科技判断整个半导体市场仍在延续上行趋势。从技术应用来看，行业正处于承前启后、辞旧迎新的关键阶段。工业和汽车电子领域虽有此起彼伏的波动，但总体保持持续复苏态势。移动终端持续智能化，也进一步拉动了高端产品需求。人工智能生态的持续壮大，带动的不仅是算力芯片，更是整个人工智能生态链各环节的协同发展，运算电子整体需求呈现明显增长趋势。在此过程中，长电科技仍需做好传统业务的取舍与产品结构的优化，集中力量在先进封装领域，对新技术、新产能进行前瞻性布局。从去年四季度趋势来看，市场将继续保持稳中向上的势头，这一发展方向将继续延伸至2026年。

2026年，长电科技固定资产投资预算约100亿元，较去年预算大幅增加，投入的规模和水平也处于国内封测行业领先水平。除维持正常经常性资本开支外，主要投向两个方向：一是继续加大研发投资力度，促进技术成果转化；二是产能扩充，重点在先进封装产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。应用领域集中在运算及汽车电子等战略方向，持续优化业务和产品结构。