入华第31年再提速：英飞凌本土化战略深化，三大业务齐发中国市场

2026年6月30日，英飞凌科技于上海张江科学城举办以“从创新到价值”为主题的2026媒体日活动。英飞凌全球及大中华区三大业务线高管集体出席，围绕市场领先地位、技术创新布局、本土化战略落地三大核心维度，披露年度业务成果与产业布局方向。

时值“十五五”开局之年，中国正加速布局智能网联新能源汽车、具身智能、低空装备等新赛道，推进新型电力系统与算力基础设施建设。英飞凌认为，数字化赋能电气化、低碳化指引产业方向，半导体技术是连接两大趋势的核心纽带。站在三大产业趋势的交汇点，英飞凌将以系统级创新支撑绿色与高质量增长，深度匹配中国产业升级需求。

业绩稳健领跑，多维整合巩固行业龙头地位

2025财年，在全球半导体市场波动的背景下，英飞凌实现全球营收146亿欧元，保持稳健增长态势。其中大中华区业务占比从2024财年的34%提升至38%，成为驱动全球增长的核心引擎。

市场份额层面，英飞凌连续6年蝉联全球车用半导体市场份额第一，且领先优势持续扩大；2024年功率分立器件和模块全球市占率达17.4%，大幅领先第二名；微控制器（MCU）总市场份额增至23.2%，同比提升1.8个百分点，增幅位居行业首位，多赛道龙头地位进一步夯实。

业务整合方面，英飞凌持续通过并购完善系统级能力：2025年8月完成对Marvell汽车以太网业务的收购，补齐软件定义汽车的高带宽通信能力，相关技术同时可复用至人形机器人通信场景；2026年2月宣布收购艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务，扩展汽车、工业、医疗健康领域的传感器产品矩阵，该业务预计2026年为英飞凌贡献约2.3亿欧元营收。

组织架构层面，自2026财年第4季度（7月1日）起，英飞凌正式将原有4个事业部精简为三大事业部：汽车电子事业部（ATV）：聚焦软件定义汽车、电动出行等核心应用；电源系统事业部（PS）：整合高压、中低压全系列功率器件，覆盖能源基础设施、AI数据中心等场景；终端智能事业部（ES）：布局机器人、边缘AI、智能家居等终端应用。

此次调整以应用为导向精简对接链路，将进一步提升决策与创新效率，强化系统级解决方案交付能力。

三大材料全覆盖，打通“从电网到核心”能源全链路

作为功率半导体领域的技术领导者，英飞凌掌握硅、碳化硅、氮化镓三大核心材料技术，可针对不同场景提供定制化产品组合。

碳化硅技术正从“支撑电气化”向“电气化+数字化”双驱动演进。传统应用上，碳化硅已广泛落地光伏逆变器、储能PCS、轨交牵引系统；当前进一步向电力系统级与基础设施级延伸，覆盖固态变压器（SST）、直流微电网、AI数据中心电力架构等场景，推动新一代能源与算力基础设施融合发展。氮化镓技术凭借高功率密度、高能效、小尺寸等优势，全方位适配数据中心电源、机器人、光伏逆变器、车载充电等新一代电源设计需求。2024年9月，英飞凌成功开发全球首项300mm（12英寸）氮化镓功率半导体晶圆技术，成为全球首家在可规模化量产环境中突破该技术的企业。据披露，12英寸氮化镓产品预计2026年底至2027年实现量产，届时供应能力将显著提升。

依托全材料技术矩阵，英飞凌构建了“从电网到核心”的全链路供电体系，覆盖发电、输配电、储能、数据中心基础设施，再到新能源汽车、人形机器人等物理AI终端，系统性保障电力网络与算力设施的高效、安全、稳定运行。

“在中国、为中国”战略一周年，本土化能力全面升级

2025年6月英飞凌发布“在中国、为中国”本土化战略，一年来从生产、创新、生态、运营四大维度深化本土布局，加速响应中国市场需求。

本土化生产以“产品+服务”双轮推进：产品端，40VMOSFET本土化量产提前至2026年；2027年将实现40纳米AURIX™ TC3x系列MCU、28纳米车用雷达传感器的前后道本土化生产；2026年模拟混合信号产品DSO封装技术将实现规模化投产。服务端，无锡工厂建立可靠性测试与失效分析体系，产品全面符合JEDEC标准；同时打通样品生产线与定制化模块全流程，提升本地客户响应速度。

本土化创新聚焦协同研发：汽车业务面向本土市场定制系统级解决方案，与“导师型”客户联合探索前沿应用；工业业务提供模块灵活定制服务，缩短产品导入与量产周期；消费、计算与通讯业务成立本土AI系统应用团队，赋能AI电源架构升级，协助客户布局下一代GPU电源方案。

本土化生态持续拓展平台能力：依托上海总部创新空间、香港机器人实验室，以及19个创新应用中心、6个系统能力中心、1个电源应用实验室等平台，为本土合作伙伴与初创企业提供研发资源与技术支持，缩短方案开发周期。

本土化运营强化物流保障：位于上海的英飞凌分拨中心是全球三大物流中心之一，2025年启动“数字智能”升级项目，预计2027年8月投用后将成为英飞凌全球单体建筑面积最大的成品分拨中心。该中心已获得上海海关AEO认证，将依托浦东空港枢纽与综保区政策优势，提升全球产能调配效率，缩短物流交付周期。

凭借本土化运营成果，英飞凌2024年首次同时斩获“上海市外商投资企业进出口总额前十强”“上海市外商投资企业营业收入前百强”两项荣誉，并于2026年获得“粤港澳大湾区企业成就奖”半导体类别奖项。

三大业务精准布局，匹配中国产业增长赛道

首先是汽车电子业务。英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞表示，中国汽车产业呈现“深耕汽车、延伸应用、扩展海外”的三维增长路径：产业内部沉淀出动力总成、座舱、智能驾驶等核心能力，同时向飞行汽车、人形机器人等领域跨界延伸，叠加整车出口的持续增长，形成产业融合、互通共生的发展格局。产品端，英飞凌持续引领RISC-V成为汽车行业开放标准，2026年3月发布首款RISC-V虚拟原型预集成评估包，包含虚拟原型、编译器与调试工具，支持生态伙伴快速完成前期适配；AURIX™ TC4x系列MCU、车用中央式架构毫米波雷达等产品，全面满足未来智能网联汽车的高性能与高安全需求。应用与合作层面，英飞凌推出飞行汽车系统级解决方案、符合ASIL-D标准的底盘解决方案，以及覆盖自动驾驶关键电子链路的完整产品组合；同时与整车厂共建创新应用中心，深化“导师型”客户合作模式，是长安汽车“中国智驾合伙人”生态中唯一入选的汽车半导体企业。

其次是工业与基础设施业务。英飞凌已连续22年蝉联全球功率半导体市场第一，贯通发电、储能、输配电到终端用电的能源转换全链条。截至2025年，其产品已支撑中国超10万台风机、约418GW光伏装机、154GWh新型储能系统运行，服务3300余列高速列车，并为超6000台600kW智算中心不间断电源提供核心器件。面向未来，英飞凌锁定三大增长方向：一是风光储装机持续扩容，2026年国内光伏新增装机预计达200GW，新型储能新增装机接近100GW；二是高压直流输电需求提升，匹配新能源与算力中心的跨区电力调配；三是智算中心带动固态变压器（SST）、固态断路器（SSCB）快速落地，成为电力电子与算力基础设施融合的关键创新点。为加速本土市场交付，英飞凌推出四大举措：全球研发倍速计划将产品从概念到交付的周期缩短30%-40%；本土定制化团队将需求评估到工程样品的交付周期缩短50%以上；本地样品中心升级中功率模块打样能力，运输周期减半；本土化生产向中功率模块延伸，ED3 IGBT模块年内实现量产。同时，英飞凌通过技术赋能与市场赋能双路径支持中国企业出海：一方面以碳化硅、IGBT等技术方案助力客户提升产品能效与竞争力；另一方面通过“英飞凌赋能”标识授权、全球联合推广，放大中国企业的海外品牌声量，实现技术共创、市场共享、全球共赢。

最后是消费、计算与通讯相关业务。当前AI算力需求快速攀升，AI机架功率已从早期的200kW迈入500kW阶段，未来一两年有望突破1000kW，GPU、CPU供电需求持续走高。英飞凌针对AI数据中心打造从电网到芯片端的全链路电源解决方案，采取“对接CSP云服务商+联动电源ODM”的双轨模式，协同推进架构创新。在SST固态变压器、BBU电池后备单元、PSU供电单元、IBC中间总线转换器，以及CPU、GPU供电等全环节，英飞凌均匹配了碳化硅、氮化镓与硅基的优化产品组合。其中业界首款高压电池后备单元、超薄背置式垂直供电技术、新一代电压调节模块（电流密度达3A/mm²以上）等创新方案，可有效应对AI负载的瞬时冲击与高密度供电需求。

据披露，英飞凌人工智能数据中心电源解决方案2026财年营收预计约15亿欧元，2027财年将达到约25亿欧元。为应对旺盛的市场需求，总投资50亿欧元的德累斯顿智能功率半导体新工厂将于7月2日正式投产；同时公司通过虚拟一体化工厂模式统筹全球产能，提升供应链韧性与交付一致性。针对市场关注的价格与供应问题，英飞凌表示，当前半导体行业面临能源、原材料、物流等多维度成本上涨压力，是价格调整的核心原因。公司2026财年已额外投入5亿欧元扩大产能，并通过全球产能协同与本土化生产布局，持续提升供应能力。

创新空间正式启用，共筑开放产业生态

活动当天，位于上海英飞凌大中华区总部的英飞凌创新空间正式启用。该空间配备专属协作场地与专业实验设备，兼具创新交流、联合开发、产业科普三大职能，将深化与现有客户、行业伙伴的联动，并吸纳更多创新主体，加速从产品到系统方案（P2S）的创新交付与价值落地。

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟表示，中国市场是英飞凌全球业务版图的重中之重。未来英飞凌将以“创新向新，可持续致远”为发展理念，持续深耕中国市场，以全球技术积累对接本土需求，携手产业链伙伴共同推动产业向高效、低碳、智能方向升级，共赢绿色智能未来。