本期我们精选了5款 用于游戏外设 的相关芯片或解决方案。如果您的企业也有相关内容待推广，欢迎入驻半导纵横“产品汇”，与更多行业伙伴共享技术成果，共拓市场机会。

泰凌微电子 TL3228

多协议无线SoC，采用双核RISC-V架构实现8K回报率与多协议并发运行，面向高端无线游戏鼠标、键盘及手柄。

核心规格

• 内核： 双核RISC-V 32位处理器。高性能D25F核心@192MHz，8KB指令缓存+4KB数据缓存，支持FPU浮点运算；高能效N22核心@96MHz，8KB指令缓存。双核通过硬件Mailbox实现任务分配与数据同步

• 无线连接： 蓝牙6.0 + 2.4GHz私有电竞协议 + USB 2.0 HS（480Mbps）；自研HDT技术，2.4GHz频段传输速率达6Mbps

• 存储： 384KB SRAM + 2.5MB NVM（Flash+RRAM），RRAM+Flash单封装混合方案，支持双Bank同时读写

• 回报率： 2.4GHz私有协议模式支持真8K回报率（8000次/秒，间隔0.125ms）；蓝牙LE模式ULL SCI技术将连接间隔从7.5ms缩短至375μs，理论报点率上限2666Hz

• 接口： 24路PWM（RGB灯效驱动）、多通道ADC、正交解码器（QDEC）

• 封装： QFN80（9×9mm，64 GPIO）/ QFN56（7×7mm，40 GPIO）/ QFN40（5×4mm，22 GPIO）/ WLCSP59（3.28×2.65mm，33 GPIO）

• 功耗： 接收3.8mA（DCDC），发射4.8mA（0dBm），深度休眠0.7μA

差异化亮点

双核硬件级并发架构——高性能核心独占2.4G协议与8K HID报文处理，高能效核心承载蓝牙连接、灯效控制、宏指令运算，双核互不抢占资源。玩家可在2.4G满帧竞技的同时通过蓝牙同步配置或升级固件，无需断连切换。

典型应用

高端无线游戏鼠标、键盘、手柄

昆泰芯 KTM5900

24位绝对角度TMR磁性编码器芯片，最大支持1-4096对极细分，面向游戏鼠标滚轮、摇杆等高精度角度检测场景。

核心规格

• 分辨率： 24位绝对角度，最大4096对极细分

• ADC： 双16位SAR ADC，采样率2MHz

• 输出接口： SPI（最高36MHz）/ ABZ增量脉冲（最高65536线）/ UVW增量输出（最高256对极）/ PWM绝对角度输出

• 精度： 轴校准后INL≤±0.025°，离轴应用INL≤±0.06°；内置256点误差查找表

• 带宽与延迟： 高带宽输入80MHz，超低延迟3μs

• 功能安全： SPI角度输出带8位CRC校验，集成TMR输入幅值异常检测、欠压检测、滤波滞后报警

• 封装： QFN32，内置80MHz振荡器

• 工作温度： -40°C至125°C

差异化亮点

TMR（隧道磁阻）技术路线相比传统霍尔方案具备更高灵敏度和更低功耗，配合自动线性/非线性校准与256点误差查找表，在离轴应用中仍可保持±0.06°以内的积分非线性。片上集成多种自诊断功能，适用于对可靠性要求较高的检测场景。

典型应用

游戏鼠标滚轮、摇杆角度检测、精密旋钮编码器

普林芯驰 SPV6040B

RISC-V+uDSP+NPU多核异构AI音频芯片，面向游戏耳机、直播声卡、话务降噪等场景。

核心规格

• 内核： RISC-V D25F CPU，5级流水线，主频>400MHz，支持P扩展和DSP/SIMD指令集，32KB I-Cache + 16KB D-Cache + 32KB L2缓存

• 协处理器： uDSP（支持1024点FFT/IFFT及FIR、COS、SIN、SQRT、Arctan、LOG运算）；NPU算力>100Gops（int8），支持CNN、RNN

• 音频性能： 双路ADC + 双路DAC，动态范围均105dB，THD+N<-90dB，0V直驱耳机放大器；支持最高32位384kHz采样率

• USB音频： UAC1.0/2.0

• 音频处理： 内置8段EQ和DRC动态范围压缩

• AI算法： 自研AI降噪、AI回声消除、AI啸叫抑制

• 存储： 1MB Nor-flash + 64KB ILM + 256KB DLM

• 接口： UART×2、SPI、I2C、I2S、10位SAR ADC、8个GPIO

• 封装： QFN40（5×5mm）

• 供电： 3.3V~5.5V

差异化亮点

NPU算力超过100Gops（int8），是五款芯片中唯一集成独立神经网络加速单元的音频芯片，可在端侧运行AI降噪、AI回声消除和AI啸叫抑制算法，无需依赖主机算力。

典型应用

游戏耳机、直播声卡、话务降噪耳机。已有量产案例：水月雨RAYS游戏有线耳机采用SPV6040B作为核心音频芯片。

杰理 JL7083F

双核DSP蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.4和LE Audio，面向游戏耳机蓝牙主控、降噪耳机等场景。

核心规格

• 内核： 双核32位DSP@192MHz，IEEE754单精度浮点运算单元，支持FFT和矩阵运算加速；配备NPU和两级缓存

• 存储： 4MB Flash + 464KB片上SRAM，支持MMU和MPU

• 蓝牙： 双模蓝牙5.4 + LE Audio；最大发射功率13dBm

• 编解码： SBC、AAC、LDAC、LHDC、LC3、CVSD、mSBC

• 音频： 双路24位DAC，SNR 119dB，噪声1μVrms，支持差分模式，采样率8~192kHz；24位ADC，SNR 106dB

• 降噪： 宽带数字自适应ANC（混合/前馈/反馈三模式），风噪检测、广域触控检测、佩戴检测，输入到输出延迟<8μs；支持单/多麦克风ENC、空间音频、助听辅听

• 电源管理： 集成220mA充电电流电池充电器 + 两路Buck DC-DC，内置温度传感器

• 接口： SD卡控制器、UART、I2C、SPI、正交编码器、10位ADC

• 封装： QFN52（6×6mm）

差异化亮点

DAC信噪比达119dB，输入到输出延迟低于8微秒，在同定位蓝牙音频SoC中音频指标突出。ANC支持混合、前馈、反馈三种模式并集成风噪检测与佩戴检测，功能完整度较高。

典型应用

游戏耳机蓝牙主控、主动降噪头戴/入耳式耳机。已有量产案例：QCY H3 Pro头戴式降噪耳机搭载该芯片，最大降噪深度50dB，续航55小时（降噪开启40小时）。