三星电子与三星显示联手研发玻璃中介层技术

三星电子与三星显示正联合研发新一代玻璃中介层技术，最快将于今年推出样品，以此争取全球超大规模云科技企业的相关订单。三星计划以玻璃替代传统硅中介层，大幅降低封装成本，同时强化其晶圆代工业务竞争力。

半导体行业消息人士透露，三星显示近期专门组建玻璃中介层研发团队，已启动前期技术开发工作。该团队研发重心是在玻璃基板上通过光刻工艺制作重布线层（RDL）。一位业内人士表示：“显示厂商掌握在玻璃基底上反复沉积金属、光刻并蚀刻精细线路的核心工艺。而重布线层制备是玻璃中介层的关键工序，三星显示可充分复用自身现有技术积累。”

中介层是先进半导体封装中起到中间载板作用的核心元器件。以玻璃替代硅作为基材，能够提升基板平整度，实现更精细的线路图案化；同时玻璃热膨胀系数更低，可缓解芯片与基板因热膨胀系数不匹配产生的翘曲问题。该技术已成为下一代AI半导体极具潜力的解决方案。

重布线层是精细布线层，可将穿过玻璃通孔（TGV）传输的信号重新分配至指定点位，通过绝缘层与铜互连层反复堆叠，实现半导体芯片与基板之间的电气连通。AI半导体中介层需要数十层均匀成型的重布线层，因此高精度光刻、曝光、蚀刻与电镀工艺至关重要。行业关注重心已从玻璃通孔加工，逐步转向重布线层工艺——这也是玻璃封装技术拉开产品差距的核心环节。

三星显示当前主要技术攻关难点是解决SeWaRe（分层翘曲）问题。该现象产生于重布线制程：将味之素积层薄膜（ABF）绝缘材料压合至玻璃基板后，再将整片面板切割为独立成品时，玻璃与有机材料热膨胀系数差异会产生应力，进而引发层间剥离、玻璃开裂或膜层脱落。为攻克该难题，三星显示正加快与核心材料供应商协同研发。

今年三星显示还调整研发组织架构，加码半导体玻璃封装技术布局：在前沿研究院内部设立专属开发团队；待技术进入商业化阶段后，相关研发职责将移交产品开发部门。

三星显示此举具备重要战略意义：其原有业务以智能手机OLED面板为核心，当下正寻求面板业务之外的全新增长曲线。与此同时，中国显示厂商京东方、中国台湾友达光电也均在布局半导体封装赛道。

今年早些时候公司任命Cho Sung-chan出任研究院院长，正是配套上述战略布局。Cho Sung-chan此前主导多项前沿研发项目，长期主推玻璃封装技术，预计将牵头推动三星显示向半导体封装领域拓展。业内人士评价：“任命一位长期深耕玻璃封装的研发负责人，释放出明确信号。三星显示已将半导体封装定为新增长引擎，并同步调整内部组织架构匹配业务发展。”

三星电子计划将玻璃中介层的玻璃通孔加工、铜填充、玻璃基板制造等工序外包给专业外部厂商，这类制程无需共享敏感电路设计信息。据悉，三星正联合Soulbrain、Chemtronics、Joongwoo M-Tech多家供应商共同试制样品。

三星电子计划将玻璃中介层打造为新一代技术平台，正面对标台积电CoWoS、CoPoS等先进封装方案。中介层是2.5D、3D半导体封装的核心部件，能够实现芯片裸片与封装基板间的高速信号传输。硅中介层虽与芯片使用同款硅晶圆，但附加值仅为芯片的五分之一。三星发力玻璃中介层，意在减少对高价硅片的依赖、提升成本竞争力；同时玻璃适配大面板生产工艺，可显著提升量产效率。

一位行业消息人士称：“三星电子的终极目标不止更换基板材料，而是搭建一套整合晶圆代工与先进封装的一站式Fabric生态体系，以此抗衡台积电CoWoS、CoPoS平台。玻璃中介层是这套战略的核心载体，三星计划今年推出样品，并同步面向头部客户开展技术推广。”