近700亿市值！又一家晶圆代工企业，登陆港交所

刚刚，晶合集成在港交所上市，开盘价每股36港元，开盘大涨11% ，截至发稿总市值约为796亿港元（约为690亿人民币） ，这也是中国大陆第三家两地挂牌的晶圆代工企业。

晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳定推进28nm平台发展。根据弗若斯特沙利文的资料，以2025年营业收入计，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

此次在港股上市，晶合集成引入了20名基石投资者，合共认购约1.079104亿股(占全球发售股份的49.92%)，按发售价中位数计认购约33.72亿港元，基石投资者包括集创、璞新科技、智感微电子、奇瑞汽车、歌尔股份、泰康人寿、广发基金、上海高毅、Perseverance Asset、汇添富、NGS Super、HHLRA(高瓴)、WT Asset Management、常春藤、Verition、保银、大成国际、工银理财、中邮理财、嘉实国际等。

而此次募集到的资金晶合集成将用于研发及优化新一代22nm技术平台、基于AI技术的智能研发及生产计划、在中国香港建立研发及销售中心、运营资金及一般企业用途。

根据弗若斯特沙利文的资料，2020年至2025年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成产能和收入增长速度是全球最快的。

2023年、2024年、2025年晶合集成总收入分别为71.827亿元、91.196亿元、103.883亿元，毛利率分别为20.3%、25.2%、22.7%；这三年净利润分别为1.192亿元、4.822亿元、4.665亿元，净利率分别为1.7%、5.3%、4.5%。收入连续三年增长，主要是受市场需求增加推动，CIS和PMIC产品市场需求大幅增长。

按技术节点划分，90nm是其主要收入来源，但收入占比近三年逐年下滑，而150nm和55nm及以下的收入占比则逐年增长。 

按业务线划分，晶合集成的收入主要来自为电视、智能手机、平板电脑等消费电子的显示器所用的DDIC提供代工服务，DDIC对控制像素启动电压及时序至关重要，并需要高压制程模块方能有效驱动显示像素，晶合集成为150nm至40nm主流技术节点的DDIC提供晶圆代工服务。

自2024年起，晶合集成来自DDIC以外的芯片（尤其是CIS和PMIC）产生的收入快速增长。CIS作为核心视觉组件，广泛应用于智能手机主摄像头、汽车摄像头模块及工业视觉，晶合集成已实现中高端智能手机主摄像头所用90nm CIS产品、55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产，产品分辨率高达五千万像素。PMIC为高度集成的半导体元器件，为多种电子系统提供全面的电源管理解决方案。其执行电源转换、电压调节、定序及监控等基本功能，充当电子产品内电源与配电的中心枢纽，晶合集成已实现150nm及110nm PMIC产品平台量产，并正积极进行90nm PMIC的开发，进一步扩展覆盖范围至额外应用领域。 

晶合集成过半的收入来自中国大陆地区，并且收入占比逐年增长。

至于今年一季度业绩情况，招股书显示晶合集成一季度收入为28.061亿元，同比增长10.3%，主要是因为晶圆（主要包含PMIC、DDIC及MCU）销量提升，而毛利则同比下滑11.2%至5.735亿元。毛利率由25.4%回落至20.4%，核心原因有两点，一是行业竞争加剧，产品短期承压降价；二是产能扩张带来生产设施折旧增加。净利润则同比大幅下滑66.8%至0.285亿元，主要是因为毛利收缩，叠加股价波动导致上市权益工具公允价值亏损扩大。

受益于消费电子、汽车电子、人工智能技术等高技术需求的快速增长，全球半导体产业高速发展，全球晶圆代工市场从2021年的1002亿美元增至2025年的1747亿美元，复合年增长率为14.9%，预计到2030年，全球市场将达到2955亿美元，2026年至2030年的复合年增长率为10.7%。

而中国大陆晶圆代工市场销售额从2021年的94亿美元增至2025年的172亿美元，复合年增长率为16.3%，中国大陆在全球的市场占比由2021年的9.4%上升至2025年的9.8%。预计到2030年中国市场达到347亿美元，其在全球的市场占比预测为11.8%。

晶合集成作为国产晶圆代工龙头，提供五大集成电路产品类别的晶圆代工服务，分别为DDIC、CIS、PMIC、Logic IC及MCU，并在安徽省合肥市拥有一个专注于12英寸晶圆代工的大规模集成生产基地，总建筑面积约为387,007.6平方米，支持150nm到40nm技术节点的各类产品生产，生产设施集中在单一制造园区内。 

招股书显示，过去三年，晶合集成平均实际月产量分别为79.8千片、113.1 千片及139.0千片，晶圆总出货量分别为935.9千片、1,366.6千片和1,624.7千片12英寸晶圆。此外，今年前四个月晶圆销量超过606.0千片。

过去三年，晶合集成研发费用分别为10.575亿元、12.84亿元、14.534亿元，并在150nm到40nm主流技术节点建立研发实力，完成了28nm逻辑芯片平台的开发。截至2025年12月31日，晶合集成持有1,374项专利，其中包括1,057项发明专利，并持有354项专利申请，其中包括中国及其他司法辖区的237项发明专利申请。

根据招股书，合肥建投控制晶合集成已发行股本总额约39.71%，包括直接拥有23.34%及通过合肥芯屏间接拥有16.37%，合肥芯屏的普通合伙人为建投资本，而建投资本则由合肥建投控制。因此，合肥建投、建设资本及合肥芯屏构成一组控股股东。

晶合集成董事会由9名董事组成，包括2名执行董事、4名非执行董事及3名独立非执行董事。董事任期为3年，可连选连任。其中，蔡国智先生为董事长兼执行董事，于2020年4月加入，自此一直担任执行董事兼董事长。他于1975年6月在中国台湾获得国立阳明交通大学（前称中国台湾交通大学）计算与控制工程学士学位，在半导体行业拥有超过30年从业经验。1995年1月，蔡先生加入力晶创投（曾用名：力晶科技股份有限公司），先后担任力晶创投资深副总经理、总经理及副董事长等多个职务直至2012年11月；2008年4月至2018年9月担任力晶积成电子制造股份有限公司（曾用名“钜晶电子股份有限公司”，下称“力晶制造”）董事长；2018年9月至2019年4月担任力晶制造副董事长，2019年5月至2020年4月担任力晶制造国际策略总监。

朱才伟先生为晶合集成执行董事、董事会秘书、财务负责人兼副总经理，于2016年3月加入，此后担任多个岗位。他于2002年7月于中国取得安徽财经大学会计学学士学位，2015年12月取得合肥工业大学工商管理硕士学位，朱先生拥有近20年财务管理经验，在2006年10月至2016年6月历任合肥建投财务部主管、副部长。

继中芯国际、华虹公司之后，晶合集成正式完成“A+H”双重上市，成为中国大陆第三家两地挂牌的晶圆代工企业，这对企业自身与国内成熟制程半导体产业意义深远。晶圆代工为重资产行业，产线扩建、工艺研发需持续大额资金，港股上市能打通境外融资渠道，补充A股募资缺口，为公司12英寸产线扩产、22nm先进成熟工艺研发提供充足资金，缓解产能扩张带来的折旧压力。同时，依托港股国际化平台，晶合集成可对接全球资本与海外客户，拓宽海外代工订单，摆脱客户结构单一问题。

晶合集成董事对行业未来发展保持乐观，预判半导体市场的需求将保持强劲，尤其是成熟节点领域。支持性的政府政策和结构性扩展的下游应用预计将支撑行业的稳定发展。具体而言，汽车电子、AI和机器人增长不断提升每台设备的半导体含量，其中PMIC、MCU和DDIC主要采用成熟节点制造，支持持续需求和稳健的供需动态。