AI算力引爆高端PCB扩产潮

AI服务器、高速交换机及ASIC需求持续升温，带动高端PCB产业进入新一轮扩产周期。这波AI浪潮下，厂商面临的不只是订单增加，而是同步展开一场"抢钱、抢地、抢设备、抢人才"的全方位竞赛——资本、土地、设备与人力，几乎都成为决定未来市占率的关键资源。

据Prismark与杰富瑞联合预测，2025至2028年全球AI PCB市场规模将从70亿美元增长至360亿美元，复合增速高达70%至80%。IDC预测2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台，单台AI服务器PCB价值量是普通服务器的近10倍。面对这一确定性增量，谁能率先建好产能、完成客户认证，谁就能拿到下一代订单。

AI高端PCB建厂成本远高于传统产品，对厂房洁净度、制程精度要求更高，加之用工短缺，新建工厂普遍朝高度自动化方向发展。从ABF载板、高多层板到高阶HDI，单一新厂投资动辄数十亿甚至上百亿元，PCB产业由此掀起一波融资潮。

据财联社星矿数据不完全统计，2026年截至6月9日，至少有20家A股PCB上市公司发布扩产公告，包含框架协议及意向性投资在内，总投资金额超800亿元。其中几个标志性案例：

胜宏科技抛出2026年年度投资计划上限200亿元，较2025年30亿元的资本开支大幅跃升，约74%资金精准投向AI算力产能扩建，布局惠州、泰国、越南及马来西亚；沪电股份2026年前4个月连续公布多个高端PCB项目，累计投资约177亿元，几乎相当于2025年全年营收，其中昆山AI芯片配套高端PCB项目投资43亿元，预计下半年试产；深南电路拟投入不超过48.82亿元建设无锡AI算力电子电路项目，南通四期与泰国工厂已在2025年下半年陆续投产；鹏鼎控股7月3日发布定增预案，拟募资不超96亿元，全部投入AI服务器及高速光模块高阶HDI项目，总投资达127.3亿元；东山精密珠海70亿元AI高端PCB项目首期产能预计2026年Q3释放，全部达产后预计新增营收100亿元以上。

与此同时，台湾PCB龙头也在加速融资。臻鼎-KY旗下鹏鼎控股在A股启动定增，定颖投控旗下超颖科技规划赴港交所上市，欣兴完成海外存托凭证（GDR）定价，预计募集约434亿元新台币，成为近年PCB行业最大规模融资案之一。

除资金外，“土地”正成为最稀缺的资源之一。AI客户要求供货稳定且快速扩产，产能的前提就是土地。

在中国台湾，桃园、新竹一带原本就是PCB产业最完整的聚集地，多数厂商希望就近扩厂以降低管理成本、便于人才调配，导致当地工业用地需求持续升温。但PCB制程涉及大量用水与废水处理，近年来环保法规趋严，新厂的土地获取、废水处理、环评及用水配套审查门槛同步提高。

对大陆厂商而言，挑战同样存在。沪电股份2026年6月收购昆山普江仓储设施有限公司100%股权，将厂房用于产能扩建，体现了"提前卡位优质产能"的紧迫感。而深南电路选择在无锡新建AI算力项目，也是综合考虑土地、环保审批与产业配套后的结果。

随着全球供应链重组，泰国逐渐形成新的PCB聚集地。欣兴、金像电、定颖投控、臻鼎、耀华等台资厂纷纷布局，大陆厂商中沪电股份、胜宏科技、东山精密等也已落地泰国。分散地缘政治风险、贴近国际客户供应链，成为两岸厂商共同的选择。

目前PCB设备交货周期普遍延长至6至12个月以上，部分高端设备更久，设备采购几乎必须与建厂同步推进。

高端AI PCB所需的激光钻孔、真空压合、电镀、自动光学检测、直接成像等关键设备，全球供应商有限，加上各大PCB厂同步扩产，排产相当紧张。以激光钻孔机为例，过去交货周期约4-6个月，现在至少要8-10个月以上；若是大批量扩产、一次性需要大量交付，难度更大。

值得注意的是，设备本土化进程也在加速。大族数控、芯碁微装、东威科技等国内企业在曝光、电镀、钻孔等关键环节已占据较高市场份额。2025年中国PCB设备出货占比达到58%，远高于半导体设备领域约30%的水平，形成了本土供应链的高集中度，设备厂商与下游板厂之间的快速反馈机制更为通畅。

PCB制程涵盖压合、钻孔、电镀、蚀刻、检测等数十道工艺，需要大量经验丰富的技术人员。随着两岸PCB厂集中扩产，技术人才供给日趋紧张。

在泰国，台资厂密集设厂后当地技术人才供给逐渐吃紧，当地员工工作节奏与台资企业管理模式存在磨合期，厂商纷纷从台湾派遣骨干长期驻扎，建立培训体系缩短新人上手时间。对大陆厂商而言，mSAP工艺、高多层板制程、产线规划调试等高端技术人才缺口同样在持续扩大，未来1-2年行业专业人才预计将持续供不应求。

更深层的竞争在于与头部芯片厂商的生态绑定。从胜宏、沪电到深南，头部PCB厂都在强调"提前2-3年参与核心客户项目研发"。沪电股份是全球首家通过英伟达78层正交背板认证的厂商，可量产108层、224Gbps高速板；胜宏科技在OAM子板领域占据英伟达体系第一份额。这种深度绑定的合作模式，使后来者难以仅靠产能规模实现弯道超车。

这轮扩产潮并非普涨。满坤科技在回复交易所问询时坦承，其主力单双面PCB板毛利率已从3年前的4.52%一路跌至0.68%，甚至跑不赢银行定期存款。国内中低端PCB厂商的生存困境，与高端厂商的订单爆满形成鲜明对比。

掌握核心认证的头部企业毛利持续走高——胜宏科技和沪电股份2025年及2026年一季度销售毛利率均在34%以上。而中小企业扎堆扩产中低端服务器PCB，同质化竞争加剧，利润空间被持续压缩。行业判断，本轮大规模扩产结束后，PCB行业中小厂商的产能与技术劣势将彻底凸显，行业集中度快速提升，下半年正式进入寡头竞争阶段。

材料端也在出现突破。生益科技是中国大陆唯一全套拿下英伟达M7至M9高端算力板材认证的企业，高频高速覆铜板市占率超20%。铜冠铜箔是国内唯一量产HVLP铜箔的厂商，英伟达因Rubin设计更新，2026年HVLP4铜箔需求从300-350吨/月升级至600-700吨/月，供需紧张进一步凸显。

AI算力对高端PCB的需求是真实的，产能扩张是对需求的合理响应。但行业也在警示：当前国内PCB企业高额扩产中约40%用于常规产品，若下游需求增速放缓，产能过剩风险不容忽视。在资本密集度快速抬升、单位产能投资强度较传统水平提升约10倍的背景下，行业准入门槛、退出成本和资产减值风险都在同步上升。