内存成本占64%，平价机型出货预降 22%

全球内存短缺浪潮此前已重创 DIY 装机、品牌整机采购市场，冲击游戏主机产业链，同时严重挤压企业服务器业务，如今这一供给危机正式波及下一个赛道：入门平价智能手机。科技调研机构 Omdia 最新行业分析指出，智能手机市场，尤其是千元入门机型板块，即将迎来规模大幅收缩。

Omdia 预测，今年售价 400 美元以下的智能手机全球出货量将暴跌超 22%，进而拖累全球智能手机整体出货量同比下滑 12%。症结在于 DRAM 与 NAND 闪存合约采购价格暴涨：平价手机厂商本就利润微薄，高昂的内存成本彻底打破成本平衡；当下内存成本已占到低端手机整机物料总成本的 64%。

电子行业存在成本底线逻辑。尽管厂商为控制成本选用低容量内存芯片，但过去四个季度，内存芯片的生产、测试、封装基础成本全线飙升。背后原因是 SK 海力士、三星、美光三大存储巨头大幅调整晶圆投产计划，削减标准化通用内存产能，转而全力生产高带宽内存 HBM，满足 AI 数据中心旺盛、高利润的采购需求。消费手机通用内存产能遭到严重挤压，供给近乎枯竭。

Omdia 最新报告量化了产能倾斜对手机物料成本的冲击：2025 年第三季度至 2026 年第一季度，400 美元以下机型的内存成本占比近乎翻倍，目前内存芯片占到整机硬件制造成本近 60%；99 美元以内超入门机型中，内存成本占比更是高达惊人的 64%。当一台平价手机近三分之二生产成本都消耗在运存与存储芯片上，厂商再也没有多余预算采购处理器、屏幕、电池、影像传感器与机身外壳。

在常规市场周期里，手机品牌会通过压缩其他零部件开支对冲芯片涨价，但入门机型硬件配置本就精简到极致，几乎没有成本优化空间。小米（Redmi/POCO）、OPPO、vivo、传音（Tecno、Infinix）等主打平价市场的国产品牌，已完全失去调整空间。Omdia 首席分析师Zaker Li表示，厂商只能大幅上调低端机型零售价，才能勉强维持微薄利润。

入门级消费群体对价格高度敏感：一款原价 150 美元的手机涨价至 220 美元后，市场需求会大幅萎缩。面对无利可图的产品以及持续走弱的消费需求，各大手机厂商正策略性收缩低端市场布局，减产甚至直接下架入门机型，将资源转向利润更高的中高端价位段。

Omdia 同时预测，400 美元以上中高端机型市场具备较强韧性，今年出货量反而将同比增长 5.7%。不过想要维持该价位段产品定价稳定，厂商需要在零部件上做出诸多取舍。为控制整机成本、抵消内存涨价带来的压力，厂商悄然削减其他硬件规格：国内品牌在次旗舰机型上放弃高端 LTPO OLED 屏幕，改用老旧 LTPS OLED 面板，单台设备节省 3 至 5 美元成本；600 美元以上机型中，处理器是仅次于内存的第二大成本项，厂商复用前代芯片，可将处理器采购成本降低 30% 至 40%；此外，中端机型普遍取消冗余微距、超广角镜头，或是改用尺寸更小的影像传感器。

iPhone 17 Pro、Galaxy S26 Ultra 这类顶级旗舰机型暂时无需做出上述硬件妥协。其整机物料包含钛金属机身、定制芯片、潜望式长焦镜头等高成本配件，内存在总成本中的占比相对更低。但高端机型同样无法脱离行业涨价大环境，只是额外成本直接转嫁给消费者。受内存全线涨价影响，全行业高端手机上调零售价已成常态。

如果消费者期待手机价格回落，还需要长期等待。行业供给改善虽有眉目，但今年手机销售周期难以受益。存储厂商与各国监管机构已投入空前规模资金缓解内存供给瓶颈。韩国政府近期联合三星、SK 海力士推出为期十年、总规模 1350 万亿韩元（折合 8700 亿美元）的产业扶持方案，计划在龙仁、清州开建多座巨型晶圆厂，官方明确目标：五年内将韩国内存总产能翻番。与此同时，SK 海力士加速落地先进封装与 NAND 产线，美光在美国、日本持续扩建先进 DRAM 厂区。

但晶圆工厂从动工、设备进场到产能爬坡量产需要数年周期。多数分析师达成共识：能够大规模缓解消费端内存供货紧张的新增产能，最早 2027 年年中才能流入消费电子供应链，市场供需完全恢复平衡则要等到 2028 年甚至更晚。在产业链完成大规模产能重构、巨型晶圆厂投产之前，这场内存供给危机将持续左右市面上智能手机的产品供给格局。