欧洲抢疯空调，白电芯片起飞

2026年夏天，一场历史性的极端热浪席卷欧洲大陆。法国、德国、英国等多国气温突破40°C，6月28日当天欧洲至少有1.01亿人处于35°C以上的高温环境中。高温带来的不仅是公共健康危机——世界卫生组织数据显示，仅6月21日以来欧洲就有超过1300例死亡病例与高温相关——更引爆了一场始料未及的空调抢购潮。法国政府紧急采购3万台空调并要求数日内交付，消费者驱车200公里只为抢到最后一台现货。

但这场“空调狂热”的真正主角并非空调本身，而是藏在每一台机器深处的芯片。当移动空调在欧洲全面售罄、中国家电企业紧急补货之时，上游功率半导体与电源管理IC正迎来一波强劲的备货潮。几乎与此同时，家电巨头LG电子宣布正式进军ASIC设计服务市场，首款产品即为6nm制程的扫地机器人SoC。白电芯片——这个长期被资本市场视为"成熟制程、低毛利、低门槛"的赛道——正在以一个相当凌厉的姿势进入产业视野。

热浪催生的芯片行情

欧洲空调普及率长期偏低，德国家庭空调普及率不足3%，英国仅约5%。过去，欧洲人依赖风扇、遮阳帘和夜间通风应对暑热，空调并非刚需。但极端气候的常态化正在彻底改变这一格局。2026年1至5月，中国出口西欧的家用空调数量同比增长9.7%，其中移动空调出口同比增幅超过70%。美的PortaSplit便携式分体空调今年销量已突破20万套，较去年翻倍；TCL空调法国市场同比增长超过300%。

终端需求的爆发正在向上游传导。在2026年慕尼黑上海电子展上，先之科半导体向笔者透露，公司目前正为海尔、海信等一线空调品牌供货，今年功率器件的订单明显加速。先之科作为专注于半导体分立器件研发的国家级专精特新“小巨人”企业，其功率MOS管、二极管等产品已深度嵌入国内白电供应链。而变频空调对功率器件的要求远高于传统定频机型——一台变频空调的功率器件使用量比传统定频机型高出30%至50%。在欧洲ErP等高能效标准推动下，变频空调渗透率持续攀升，使得功率器件的需求增速已经超过了整机出货量的增长。

更深层的变化在于，欧洲市场对空调的认知正在从非必需品向生存保障品转变。高温从偶发天气变成了公共健康风险。随着极端高温发生频率的增加，制冷设备、电源控制及能源管理系统的需求预计将持续扩大，功率半导体和成熟工艺供应链有望长期受益。对白电芯片而言，欧洲市场的需求释放相当于打开了一个全新的增量空间——一个过去几乎空白、如今正在被快速填满的市场。

互联+ AI，让家居芯片换代

空调之外，智能家居的全面渗透也正在为白电芯片开辟第二条增长曲线。今年以来，智能家居芯片的需求明显加速，背后是AI爆发、原材料涨价、石油涨价以及中东战争等多重因素的叠加驱动。

先看连接层的变化。恩智浦近期推出的UWB/BLE/NFC三合一免手操作方案是一个值得分析的样本。这套方案支持Aliro标准，感应距离极限可达30米，支持UWB无感靠近、BLE主动交互、NFC碰一碰三种开锁方式。据相关方面透露，绿米已经在用，国外合作方很多，欧洲需求尤其大，今年以来需求量增长很快。

Aliro标准的正式落地是一个关键催化剂。这个由连接标准联盟推出的协议专门解决智能设备跨品牌互操作问题，兼容三种传输技术，与Matter生态深度绑定。恩智浦本身就是标准制定方之一，方案已通过Aliro 1.0认证。2026年1月CES上绿米发布的U400智能门锁，正是这套技术架构的终端落地。

但这个案例的意义不止于门禁这一个品类。它折射出智能家居芯片的一个核心趋势：连接技术与AI能力的融合正在重新定义"什么是好芯片"。一颗UWB收发器加上BLE、NFC和安全元件的组合方案，单颗BOM成本比普通蓝牙方案贵不少，但终端厂商算的是另一本账——用户体验的差异化、生态互操作的兼容性、以及后续OTA增值的可能性。这种用更贵的芯片做更好的体验的逻辑，正在从高端市场向下渗透。

更宏观地看，Matter标准的推进正在重构整个智能家居的芯片需求结构。过去智能家居的芯片采购是割裂的——照明用一颗、安防用一颗、家电用一颗，各跑各的协议。Matter要求跨品类、跨品牌的统一连接，这意味着芯片必须在硬件层面预置多种连接协议栈，在软件层面支持统一的设备配对和控制逻辑。

从技术路线来看，智能家居芯片正在经历从功能型到智能型的迭代。传统的家电芯片主要负责变频控制、温度传感等基础功能，而新一代的智能家居芯片需要同时处理连接、感知、控制和边缘AI四个层面的任务。这对芯片架构提出了全新的要求——不再是单纯的MCU加一个通信模块，而是需要异构计算、多协议并发和硬件级安全的深度融合。

海思推出的嵌入式AI芯片Hi3066M、格力展出的EAI芯片（双Cortex-M4F+NPU三核异构）都指向同一个方向：单芯片集成AI加速器正在成为白电芯片的标准配置。格力方面透露，其EAI芯片已在空调、HMI智慧显示等领域累计出货近千万颗，动态节能技术可实现全年省电23%。

可以这么说，智能家居正在成为继智能手机之后，端侧AI芯片最大的落地场景。而且与手机芯片追求制程极限不同，智能家居芯片更看重成熟工艺下的集成度优化、功耗控制和开发生态——这正是国内芯片公司有机会追赶的领域。

拼价格，还是拼全生命周期？

在白电芯片的采购逻辑上，存在两种截然不同的叙事。

一种叙事来自国际大厂。意法半导体表示：半导体不能只看单颗芯片的价格，要看一整套方案的成本——研发、二次开发、维护、升级都是钱。他们用STM32H5F5LJ-DK开发板举例，原本需要6886KB存储空间，经过优化压缩后可以直接变成641KB。节省RAM意味着可以用更低成本的存储方案，同时省去客户大量的二次开发投入。此外，"10年稳定供货"的承诺对家电这种长生命周期产品意义重大——一颗芯片停产可能导致整个产品线重新设计，其隐性成本远高于芯片本身的采购价差。

这套逻辑从账面上看确实成立。但问题是，它在中国市场的适用性需要打一个问号。

国内白电厂商的利润结构决定了他们对单颗芯片价格的高度敏感。一台空调的净利润可能只有几十元，芯片采购成本每增加一毛钱，乘以几百万台的年出货量就是几十万的利润蒸发。在这种成本结构下，"全生命周期成本"是一个听起来美好但决策时容易被放在第二位的东西——采购部门考核的是今年的BOM成本，不会为十年后可能发生的停产风险提前买单。

表：全球家电芯片厂商概况

这也是国产芯片能够快速切入白电供应链的核心原因之一。芯朋微的AC-DC电源管理芯片单价约0.1至0.3元，比进口同类芯片便宜15%至20%，性能差异已经不大。在空调、冰箱这些成熟品类里，一颗电源管理芯片的选型决策很简单：功能满足、交期稳定、价格便宜——选哪个一目了然。

但国产化的上半场确实已经接近尾声。模拟芯片国产化率约90%，功率半导体器件已超70%。接下来要啃的是MCU、DSP、异构SoC这些更高价值的品类。在这些品类上，国际大厂的优势恰恰是ST所强调的那套东西——开发生态的成熟度（STM32的生态几乎成了行业默认的参考系）、长期供货的可靠性、以及在极端工况下的性能冗余。

这里有一个微妙的错位：国际大厂的全方案成本叙事，在技术门槛较低的品类上对国内厂商不构成威胁，因为客户根本不需要那么多生态和服务；但在高端品类上，这套叙事又确实有说服力，因为一颗主控MCU出了问题，整条产线停摆的损失远大于采购价差。

所以白电芯片行业当前的真实格局是两套逻辑并存。在功率器件、模拟芯片、低端MCU这些走量品类上，价格是决定性因素，国产厂商已经站稳脚跟。在高端主控、电机控制DSP、AI加速芯片这些走质品类上，方案完整性、开发生态和供货保障才是核心壁垒，国际大厂仍然保持着明显的优势。

这种格局短期内不会根本改变。但有几个变量值得关注。

第一是AI带来的需求变化。端侧AI对芯片的要求不是更便宜，而是算力够、功耗低、开发快。这几条里，国产芯片在算力和功耗上正在追赶，差距最大的是开发工具链和软件生态——而这个差距需要时间，不是砸钱就能快速填补的。

第二是终端厂商的造芯趋势。LG、格力、美的这些白电巨头自己下场做芯片，本质上是想把全方案成本的控制权拿回自己手里。当终端品牌同时成为芯片定义者时，外部芯片供应商的竞争逻辑就会从卖一颗芯片变成提供芯片设计服务——这对开发生态的要求更高，而不是更低。

第三是供应链的不确定性。中科昊芯提到的"涨价大家都涨，但你能不能交货"，这句话的潜台词就是：在产能紧张的时候，晶圆厂优先保障的是大客户的订单。国产芯片公司拿到的产能优先级不如国际大厂，这在抢货的时候很吃亏。反过来，那些建立了稳定代工合作关系、有产能承诺的国内芯片公司，反而可能在这一轮波动中获得客户的信任溢价。

不买芯了，开造！

LG电子的案例最具代表性。据韩媒报道，LG电子已开始对外提供芯片设计服务，首款产品为一家韩国无晶圆厂企业定制的6nm SoC，由台积电代工，后续将被LG电子回购并装备于其扫地机器人中。LG电子已拥有直至6nm的IP组合，目标到2029年延伸至3nm制程节点。

LG做这件事的独特优势在于，它同时拥有终端产品定义能力和芯片工程实现能力。跟纯粹的无晶圆厂相比，它更清楚终端产品的真实约束——功耗要多少、传感器接口要几路、软件栈要怎么跑。跟传统设计服务商相比，它有内部验证平台——芯片做出来先装到自己产品上跑一遍，发现问题自己改，不用等客户反馈。这种"系统厂商定义芯片"的模式，正在成为白电芯片产业的一个新范式。

国内也有类似的趋势。格力已推出自研电控ASIC芯片，专门做电机控制，支持无传感器FOC算法，在空调、HMI智慧显示等领域有实际出货。美的通过自研AIoT半导体芯片与传感器网络结合构建全屋智能方案。TCL、海信也都有自己的芯片布局，虽然深度各不相同。

这些事放在一起，信号就很明确了。白电芯片以前就是按规格书买的标准件，现在整机厂自己下场定义芯片、自己用、甚至还能卖给别人用——那整机厂和芯片设计公司之间就不再是简单的“你设计我采购”了，整个游戏规则都在变。这对独立芯片设计公司来说是一个挑战，也是一个机会。挑战在于，终端客户的定制化需求越来越多，标准品市场空间可能被压缩。机会在于，那些能提供灵活定制服务、拥有足够IP储备和设计经验的公司，将成为整机厂向上游延伸过程中的合作伙伴，而不是被绕开的对象。

一个值得注意的对比是：LG做ASIC设计服务的模式，本质上是在向外部开放自己二十多年积累的芯片设计能力。而国内家电企业的芯片布局目前仍以自用为主，对外开放的程度有限。这背后既有能力积累的差距，也有战略选择的差异。但方向是一致的——芯片正在成为白电产业核心竞争力的组成部分，而不再是供应链上一个可以随意替换的零件。