暴涨74394%！江波龙半年净利冲110亿

江波龙发布2026年半年度业绩预告，预计上半年度归属于上市公司股东的净利润为92.00亿元-110.00亿元，同比增长62204%-74394%。

至于业绩增长的原因，江波龙称受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业景气，为公司创造了良好的外部环境。同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA或MOU)，保障了存储晶圆的供应，为未来的长远发展夯实了资源基础。值得注意的是，此前江波龙曾透露，截至2026年一季度末，公司存货规模为179.61亿元。

报告期内，江波龙以自研芯片（如SPU主控芯片）、自研软件架构（如HLC等）为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，系统支撑端侧AI存储多元综合需求，全面拥抱端侧AI。其中，公司与AMD完成联合调优，实现公司SSD存储智能体和HLC技术支持端侧AI产品DRAM使用量下降40%左右的技术创新。

HLC技术基于江波龙自研高性能主控芯片、专属固件与系统级架构的协同配合，让SSD或UFS存储设备承接原本由DRAM负责的温冷数据缓存工作，将高度依赖DRAM的缓存负载精准卸载至NAND中，在维持系统性能的前提下，能够有效降低终端设备的DRAM配置要求。

进入AI大模型时代，“内存墙”的物理限制与高昂的内存成本，已成为大模型在端侧AI广泛应用的重要阻碍。HLC技术与配套产品生态，在保证客户体验基本不变的前提下，能够实现NAND Flash与DRAM整体存储方案在成本和技术优化层面的最优解，具备极为广阔的市场应用前景。

针对端侧AI场景，江波龙已推出了多款主控芯片，以满足不同端侧应用场景的个性化需求。例如，针对车载场景专门设计了车载USB主控芯片，解决了普通U盘应用在汽车上的EMI（电磁干扰）问题，目前车规级产品已经大规模供应北美智能汽车及自动驾驶科技巨头等全球头部客户的供应链体系中，并取得了一定的市场份额。面向端侧AI对存储提出的高度定制化需求，旗下苏州元成并非定位于普通OSAT代工，而是致力于提升整体工程与制造能力，以更好地支撑定制化产品的深度开发，提高产品附加值，并与原厂形成互补。未来，江波龙主控芯片布局将从嵌入式领域延伸，覆盖SSD、USB、SD卡等多个产品线，同时兼顾JEDEC标准需求和端侧AI应用场景的差异化需求。

近日，江波龙还宣布已建设完成mSSD月产能百万级交付能力，具备稳定且规模化量产交付条件，可充分匹配市场增量需求，后续产能仍具备持续扩容、翻倍释放的空间。

相较于PCBA板级组装方案，江波龙mSSD基于传统SSD技术体系完成进阶迭代与升级突破，创新采用SiP系统级集成封装技术，将主控芯片、闪存芯片、电源管理芯片及各类被动元器件高度集成于单一封装体内，把焊点减少至0个，从而跳出传统BGA颗粒+PCB贴片的固有制造框架，突破常规贴片组装带来的空间、布线与堆叠上限，从封装架构层面革新存储产品生产模式，实现了芯片晶圆到终端产品“Office is Factory”模式。