内存涨价来袭,苹果PCB供应链全力备战iPhone 18

来源:半导纵横发布时间:2026-07-02 16:52
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PCB行业高热不退。

据 PCB 行业知情人士透露,尽管市场对内存涨价的担忧持续升温,但截至 2026 年第二季度,苹果PCB 供应链全年提前下单备货计划基本未做调整。

苹果将按原定进度进入 iPhone 18 系列量产筹备高峰期,上游供应商对今年第三、四季度智能手机出货走势依旧保持乐观。业内消息称,苹果全年需求规划稳定,2026 年新机 PCB 备货节奏平稳;整机总出货量预计略高于 2025 年,足以体现这家终端大厂对下半年智能手机市场信心充足。

 调研显示,内存采购成本上涨将压制全球主流手机品牌利润。头部厂商里,仅苹果、华为有望在 2026 年实现出货量同比增长,增幅分别为 2.3%、4.9%;三星、小米、Oppo、Vivo 全年出货量预计均同比下滑。

苹果订单需求坚挺,持续拉动 PCB 厂商业绩

苹果笔记本、智能手机两大产品线订单热度不减。上半年全新入门款 MacBook Neo、iPhone 17 系列订单量保持稳健,叠加云端 AI 应用带来的增量需求,为 PCB 厂商带来双重出货增长动力。

苹果近期无预警上调 iPad、Mac 电脑售价,引发市场热议:作为 2026 下半年核心业绩支柱的 iPhone 18 系列,是否也将面临涨价压力。业内人士表示,内存紧缺已是全球消费电子品牌共同面对的成本难题,但凭借高端产品定位与品牌溢价,苹果在手机厂商中抗压能力显著更强。预计 2026 年 iPhone、iPad、Mac、苹果Watch 全产品线市占率均将创下历史新高。

同时苹果在整条供应链手握极强议价权,消化元器件涨价的缓冲空间更大。即便 iPhone 18 系列上调售价,市场普遍判断终端消费需求不会明显走弱,苹果仍能稳固全球市场竞争力。

AI、低轨卫星需求挤压 PCB 产能

多家 PCB 厂商表示,成本压力是苹果当下最直接的难题。企业可通过压缩零部件采购利润或上调终端产品售价应对;但长期来看,更大的挑战在于 AI 数据中心、低地球轨道卫星客户持续争抢 PCB 产能。

近期涨价、缺货风潮席卷整条 PCB 产业链:下游 PCB 板厂、覆铜板 CCL,再到上游玻纤布、铜箔原材料全线供应紧张。AI 客户大批量提前锁单,消耗大量现有产能,也让 苹果高度警惕产能被挤占的风险。

关键原材料玻纤布就是典型案例:苹果此前亲自拜访上游供应商 Nittobo,介入原材料分配调度,足以体现当前 PCB 供需极度紧张。该供货缺口问题,未来或将成为多类终端行业共同面临的行业难题。

此前国金证券研报称,当前AI推理瓶颈迭代与架构演进,正推动PCB价值定位实现根本性跃升,Rubin、ASIC、LPU等多元需求爆发,持续拓宽PCB行业成长空间,AI PCB扩产推高设备精度与投入强度,钻孔、压机、钻针、镭射电镀等关键环节壁垒加深。2026年中国PCB设备市场规模预计达347.09亿元,钻孔、曝光、检测设备合计占比近半,高端AI PCB对设备精度、自动化水平要求升级,单台价值显著提升。

6月15日,深南电路公告称,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过48.82亿元,扣除发行费用后用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目(36亿元)及补充流动资金(12.82亿元)。项目主要生产高速高密高多层PCB产品,用于AI服务器、交换机等领域,建设期1年。

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