求之科技完成超1亿美元天使轮融资

来源:半导纵横发布时间:2026-07-02 10:19
具身智能
融资
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近日,深度融合人工智能与机器人技术、致力于消费级具身智能机器人创新的求之科技(无锡)有限公司完成超1亿美元天使轮融资,本轮由君联资本、京国瑞、联想创投、普华资本、沄柏资本、临港科创投、琥珀资本、庚辛资本联合领投,瑞辰资本跟投。融资将用于具身智能机器人核心技术研发、样机量产及家庭服务机器人场景落地。

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