首页
资讯池
半导圈
视频场
产品汇
搜索
注册/登录
近日,深度融合人工智能与机器人技术、致力于消费级具身智能机器人创新的求之科技(无锡)有限公司完成超1亿美元天使轮融资,本轮由君联资本、京国瑞、联想创投、普华资本、沄柏资本、临港科创投、琥珀资本、庚辛资本联合领投,瑞辰资本跟投。融资将用于具身智能机器人核心技术研发、样机量产及家庭服务机器人场景落地。
本文转自媒体报道或网络平台,系作者个人立场或观点。我方转载仅为分享,不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请及时联系客服,我们作为中立的平台服务者将及时更正、删除或依法处理。