LG电子涉足芯片设计服务，首款ASIC为6nm扫地机器人SoC

据报道，LG电子已开始对外提供芯片设计服务。其首款产品为一家韩国企业的6nmSoC，该芯片后续将被“回购”并装备在LG电子的扫地机器人中。

尽管早在1999年就出售了半导体业务，但LG电子一直维持着Fabless企业的身份，为自有产品提供SoC开发支持。LG电子在芯片合同制造上的合作伙伴是台积电，上述外部SoC也将由台积电代工。

LG电子入局芯片设计服务可提升其既有人才与技术资源的利用效率，发挥自身作为台积电长期客户的关系优势。该企业已拥有直到6nm的IP组合，目标到2029年延伸到3nm制程。