功率半导体龙头，全线产品涨价15%

国内功率半导体IDM龙头士兰微发布《价格调整通知函》，宣布自2026年7月1日起，对公司各产品线价格统一上调15%起。

关于涨价原因，士兰微表示，“近期，受上游原材料市场波动及产业供需结构变化影响，我司供应链各项成本持续攀升，尤其是晶圆制造所需的关键原材料价格及封装测试环节的综合成本显著增加。面对这一挑战，士兰微始终积极作为，通过全面提升内部运营效率、持续优化生产工艺、推行精益化管理等举措竭力消化成本压力。但经多轮核算与评估，目前持续上涨的供应链成本已超出我司内部可完全消化的承受范围。为确保持续稳定的产品供应、保障交付能力与品质标准，经公司管理层慎重决策后决定涨价。”

值得一提的是，今年2月，士兰微就曾宣布自3月1日起，针对小信号二极管/三极管芯片、MOS类芯片等，统一涨价10%。此次价格调整的原因是受到全球金属市场价格波动剧烈，尤其是芯片生产所需的关键贵金属价格显著上涨，导致公司晶圆制造成本持续攀升，尽管公司已通过提升内部运营效率、优化生产工艺等方式积极消化成本压力，但仍难以完全抵消原材料上涨带来的影响，因此决定对相关产品价格进行适度调整。

可以看到，士兰微两次调价虽均受原材料涨价影响，但成本驱动核心存在明显区别。2月首轮涨价的核心压力来自晶圆制造环节贵金属价格大幅走高，金、铜等关键金属是芯片前段制造核心原料，受全球大宗商品行情带动持续涨价，直接抬升晶圆生产成本，彼时封装环节成本尚未成为主要负担。而本次全面涨价，多重压力叠加共振：年初贵金属上涨带来的成本压力并未得到缓解，同时装测试环节的成本同步上行；除此之外，AI 算力市场快速扩张带动功率器件需求爆发，行业供需格局失衡，进一步放大成本传导压力，多重因素共同推动公司上调全线产品价格。

士兰微证券部人士在近日接受采访时表示，今年多数功率半导体企业上调价格产品，核心驱动仍来自成本端压力。需求端除AI外，工业、汽车领域暂时没有看到大的需求变化。“公司运营模式为IDM，产品品类较多，且定价逻辑与代工模式有差异，不同产品、不同客户产品定价及变动不同。公司从设计、制造到封装全链条自主可控，应对成本上涨能力较代工企业更强。”

面对更广阔的需求，除了产品涨价，士兰微也在积极扩充产能，今年年初8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线，项目总投资120亿元人民币，分两期建设，全部达产后将形成年产72万片8英寸SiC芯片的生产能力。此次通线的一期项目计划于2026年至2028年逐步实现产能爬坡，达产后可形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。该产线将重点服务于新能源电动汽车、光伏、储能、充电桩、大型白电、AI服务器电源、工业电源等应用场景。

同时，12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工，规划投资100亿元人民币，聚焦汽车、大型算力服务器、机器人、风光储、工业、通讯等高端应用，计划于2027年四季度初步通线，并于2030年实现达产，届时将形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。项目的二期规划将在一期基础上再投资100亿元人民币，两期建设全部完成后，将共同形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力。该项目的建设，将进一步强化士兰微电子在特色工艺与高端模拟芯片领域的自主制造能力。