全球加速卡位，Micro LED CPO解锁高速AI互连

随着AI数据中心持续扩容，芯片间互连面临的功耗与带宽瓶颈愈发难以解决。在此背景下，基于Micro LED的共封装光学（CPO）技术成为极具发展潜力的替代方案。该技术摒弃传统高速串行架构，采用“低速多通道并行光传输”方案，依托数百路低速光通道同步传输数据。

这套架构省去数字信号处理器（DSP）、模数/数模转换器（ADC/DAC）、时钟数据恢复电路（CDR）等一众高功耗器件，单比特能耗仅1–2皮焦耳。整套系统功耗约为铜线方案的5%。同时，Micro LED阵列可在不足1平方毫米面积内集成超400路通道，兼具体积紧凑、可靠性高、温度波动耐受能力强等优势。

目前该技术传输距离上限不足10米，但完美适配AI服务器机架内部互连场景，铜线与硅光基CPO均无法很好满足这一需求。因此，全球科技巨头与半导体企业纷纷加大布局，行业合作、生态共建热潮兴起。

全球厂商竞速，定义Micro LED CPO市场格局

Micro LED CPO行业仍处于发展早期，技术迭代与标准制定同步推进。芯片尺寸、单通道速率、传输距离、接收端选用光电二极管（PD）还是CMOS传感阵列等核心规范均未落地。

当下行业竞争核心是争夺标准制定话语权，组建产业联盟、整合产业链资源成为主流策略。早期入局玩家涵盖微软、Marvell等科技大厂，以及Avicena、Hyperlume等初创企业。

微软MOSAIC架构是“低速多通道并行”思路的典型代表。传统800G光链路采用8路100G通道，而MOSAIC采用20×20阵列排布、共400路2Gbps并行光通道，整体面积不到1平方毫米。单通道速率大幅降低后，信号均衡处理难度显著下降，无需搭载DSP、ADC/DAC、CDR器件，整机功耗控制在3.1–5.3瓦，相较主流光链路方案功耗降低56%–68%。多芯成像光纤的应用，也解决了数百路并行光路的布线难题。

Avicena则推出差异化LightBundle平台，采用氮化镓基Micro LED阵列搭配光电二极管接收端。方案依托台积电先进半导体工艺，基础带宽512Gbps，可拓展至896Gbps，单比特能耗维持1–2皮焦耳稳定水平，最远传输距离可达5米。2026年3月，Avicena与ams OSRAM签署联合开发协议，结合ams OSRAM车载Micro LED量产制造优势，加速技术商业化落地。

光网络DSP龙头厂商Marvell选择与Mojo Vision达成战略合作，提前布局无DSP新型光互连架构，巩固自身行业地位。

高速互连厂商Credo在2025年三季度收购加拿大初创企业Hyperlume，计划推出全新有源光缆（ALC）产品，可靠性对标AEC铜线，传输距离提升至30米。样品预计2027财年出货，2028财年实现规模化量产。

尽管头部科技企业与初创公司共同搭建起Micro LED CPO早期产业框架，但各方在芯片规格、接收端架构、系统集成方案上分歧显著。统一行业标准仍需数年时间，未来两到三年将是规格博弈、抢占市场定位的关键窗口期。

中国Micro LED CPO产业生态逐步成型

中国大陆与中国台湾厂商都在切入Micro LED CPO赛道，但是发展路线截然不同。

中国大陆：多元跨界布局

大陆参与主体类型更为丰富，传统LED厂商跨界切入光通信领域，跨行业联合攻关加速技术突破。多数项目仍处于样品开发、客户验证阶段，但商业化进程稳步推进。

布局Micro LED CPO的代表性企业包括华灿光电、兆驰股份、三安光电、乾照光电、利亚德、赛富乐斯、思特威等。

中国台湾：垂直整合闭环布局

中国台湾企业选择垂直一体化发展路线，面板与LED厂商依托集团内部资源，在行业标准落地前搭建覆盖光源、探测器、模组的全产业链。

友达光电是典型代表，将LED厂商隆达电子、光电二极管厂鼎元光电纳入自有产业生态。友达推出玻璃RDL中介层方案，客户无需自建巨量转移产线即可落地Micro LED CPO方案，大幅降低落地门槛。目前友达已与海外AI、光通信客户开展整机CPO验证，预计2–3年内实现商用落地。5月末，友达还与法国Micro LED企业Aledia达成战略合作，联合开发高亮度、低功耗、高分辨率下一代显示技术，后续合作有望延伸至光通信领域。

镎创科技与伯恩光学达成合作；群创光电依托子公司光电封装能力强化垂直整合，被市场看好具备长期竞争优势。

CPO重塑Micro LED产业价值逻辑

无论是中国台湾厂商的垂直整合、中国大陆企业的跨界合作，还是海外企业的产业联盟，当前Micro LED CPO整体仍以样品送测、可靠性验证为主，大规模出货尚未到来。行业核心关注点集中在：市场规模化落地时点、潜在市场空间、Micro LED CPO与整体Micro LED产业的协同关系。

TrendForce数据显示，面向AI场景的全球光模块市场规模将从2025年165亿美元增长至2026年260亿美元，年增速超57%；2026年800G及以上高端光模块占比将突破60%，为CPO普及奠定市场基础。基于此，TrendForce预测：AI数据中心光模块中CPO渗透率将从2026年约0.5%攀升至2030年近35%。

Micro LED CPO光收发模组预计2028年下半年启动量产爬坡，2030年对应市场规模将达8.48亿美元。除优化AI数据中心互连效率外，Micro LED CPO还将为显示行业带来显著产业外溢效应。光互连场景打磨出的微型Micro LED芯片、高精度巨量转移工艺、高良率管控经验，均可复用至显示产线，降低终端消费产品制造成本，加速民用市场渗透。

长远来看，显示与光通信两大应用场景将相互赋能，构筑Micro LED产业双增长引擎，推动这项技术全面规模化商用。