盛合晶微拟对全资子公司增资38.55亿元

盛合晶微公告称，公司拟使用募集资金通过全资子公司盛合晶微香港向盛合晶微江阴增资5.70亿美元(折合人民币约38.55亿元)，用于置换已预先投入募投项目的自筹资金。本次增资完成后，盛合晶微江阴仍为公司全资子公司，不会导致合并报表范围变化。

盛合晶微投资建设的东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目将于近日完善相关手续后，于6月29日正式开工建设。该项目总投资约100亿元，旨在扩充超高密度互联三维多芯片集成封装产能，加速前沿研发成果产业化落地。项目实施主体为东盛合芯科技(上海)有限公司，资金来源包括自有资金、自筹资金等。公司提示，项目存在市场、资金筹措等不确定性风险。