红板科技拟投资不超9亿元建设高阶HDI精密电路板生产线智能化改造项目

来源:半导纵横发布时间:2026-06-24 17:53
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红板科技公告,公司全资子公司赣州红板拟投资不超过9亿元,建设高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目,资金来源为自有及自筹资金。项目主要生产COB直显HDI电路板等高端产品,建设期12个月,预计将提升公司在高端PCB领域的竞争力。

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