三星电子Exynos 2700芯片开发顺利,目标扩展至S27 Ultra机型

来源:半导纵横发布时间:2026-06-24 17:52
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三星电子 DX 部系统 LSI 业务的 Exynos 2700 移动处理器开发进展顺利,这款基于 SF2P 工艺的芯片目标 2026Q4 量产。三星电子系统 LSI 业务的目标是让“兄弟单位”DX 部 MX 业务将该芯片应用到 Galaxy S27 系列的 Ultra 机型上。

Galaxy S Ultra 近年来已成为三星电子旗舰智能手机业务的重中之重,销量占比高于标准和 + 版本的 Galaxy S。如果能向 Galaxy S27 Ultra 供应移动处理器,系统 LSI 的产品销量将大幅提升,从而拉低平均成本,带动自身和晶圆代工业务的盈利能力改善。

另一方面,由于存储半导体超级周期的持续发展,MX 业务正面临不断攀升的存储器成本。如果“自家”处理器能满足 S Ultra 等级对性能的要求,那 MX 业务就能降低移动处理器采购开支,从而挤出一定的盈利空间。

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