神州数码携手Intel共赴MWC上海2026，开启边缘计算新篇章

6月24日至26日，全球移动通信领域的年度盛会——MWC上海2026即将在上海新国际博览中心拉开帷幕。作为亚洲极具影响力的连接生态系统盛会，本届展会以“众智启新”为主题，展会面积达80,000平方米，将汇聚超过1,500家参展商，预计吸引超过13万名专业观众。届时，神州数码微电子业务将携手Intel联合亮相，向全球产业界展示最新的边缘计算解决方案与生态成果。

当边缘计算遇上MWC：一场智能基建的变革正在加速

在AI浪潮席卷全球的当下，边缘计算正从技术探索走向规模化落地。据行业机构预测，2026年全球5G边缘云网络和服务市场规模预计将达到89亿美元，到2035年底有望突破409亿美元，复合年增长率高达18.5%。Dell Oro Group报告也指出，电信服务器市场到2026年将达到140亿美元，其中多接入边缘计算服务器是主要增长驱动力。与此同时，全球移动边缘计算市场预计在2026年估值约11亿美元，到2033年将增长至60亿美元，年复合增长率达27.5%。万物智联的背后，边缘计算的“地基”正在被快速夯实。

本届MWC上海2026以“众智启新”为主题，围绕智能基建、智联共生、企业智变、移动AI四大会议议题展开深度探讨。展会设立了五大沉浸式专区，包括卫星通信专区、移动AI创新先锋专区、eSIM专区、行业数智未来专区及国际创新展团。神州数码与Intel本次联合办展，正是希望借此平台向产业界展示边缘计算与AI深度融合的前沿成果，为智能基建注入强劲动能。

核心展品抢先看：当边缘算力遇上AI算力

1. Intel最新Panther Lake平台主板解决方案

本次展会，神州数码微电子业务联合Intel将重点展示基于最新Panther Lake处理器平台的创新型主板解决方案。作为Intel在边缘计算领域的重要战略布局，Panther Lake平台在AI算力、能效比及实时数据处理方面实现全面升级，可广泛应用于智能制造、智慧交通、机器人控制等对实时性要求极高的边缘场景。该系列产品由神州数码深度合作伙伴鸿达丰基于Intel处理器进行主板研发和定制化设计，充分释放边缘侧AI潜力。

2. 全场景边缘存储解决方案矩阵

边缘计算的实时性与高可靠性离不开强大的存储底座。本次展会将带来覆盖企业级、工规级和消费级的全场景存储解决方案：

Solidigm作为全球唯一专注于企业级存储市场的规模化品牌，深耕固态硬盘硬件、固件与软件领域，其产品线覆盖AI数据管道全阶段，从数据中心到边缘节点的多样化需求均可精准满足。

大普微是国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力的半导体厂商，产品代际覆盖PCIe 3.0到5.0，在互联网、云计算、AI大模型训练与推理等领域实现批量供货。

大唐存储凭借自研主控芯片技术与全国产化固态硬盘方案，已成功进入中国移动等运营商供应链，在企业级存储领域持续发力。

东芝作为半导体与存储领域的百年巨头，在功率半导体、模拟IC及大容量近线HDD领域拥有全球领先的技术积累。

铨兴科技作为国家级专精特新“小巨人”企业，具备从芯片封装到模组制造的全栈能力，在AI超显存融合解决方案上构建了独特的存算融合创新底座。

此外，佰维（专注于半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，以“存储赋能万物智联”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商）、德晟达（主板方案）、创实（边缘计算硬件）、威森（智能终端方案）、鼎盛智能（AIoT解决方案）、鸿达丰（Panther Lake主板研发制造）等生态伙伴也将一同亮相，共同呈现从芯片到整机到存储的完整边缘计算产业图景。

3. 5G+边缘计算无线通信方案

在连接层面，广和通将带来端侧AI与IoT创新方案。基于与联发科技合作的5G-A高性能模组及Wi-Fi 8芯片组方案，深度融合5G高性能蜂窝能力与无线极致体验，为智慧能源、智能零售、智慧安防等场景提供坚实的连接底座。

生态共赢：一个“微电子级”的边缘计算产业生态

边缘计算的落地从来不是单点突破，而是全链条协同。神州数码微电子业务长期深耕产业生态，围绕Intel最新处理器平台与芯片架构，构建了覆盖从计算芯片→主板设计→存储模组→无线通信→系统集成的丰富的产业链生态。本次参展的生态伙伴涵盖了核心器件、存储方案、通信模组、系统集成等关键环节，实现了真正的“从沙子到解决方案”的全链路打通。

神州数码诚邀所有关注边缘计算、AIoT和智能基础设施的行业伙伴莅临展位，共同探讨边缘计算赋能千行百业的未来发展路径。

2026年6月24日-26日 · 上海新国际博览中心

神州数码× Intel 联合展台 · 期待您的莅临

让我们在MWC上海2026，共同见证边缘计算的新未来！