锁定英伟达！磷化铟晶圆产能暴涨四倍

Coherent计划在德州落地大规模制造扩建项目，核心目标是增产适配高端AI算力系统的光通信芯片。

Coherent集团近期与美国商务部签署资金意向协议，有望获得美国《芯片与科学法案》框架下最高5000万美元专项补贴，全部资金定向用于扩建其坐落于得克萨斯州谢尔曼市的磷化铟半导体制造工厂。此次补贴属于美国联邦政府针对光子半导体、化合物半导体等战略芯片品类的定向扶持，区别于通用逻辑芯片、存储芯片补贴，重点瞄准AI算力刚需的光互联上游产能缺口。

美国商务部拟发放的这笔扶持资金，将全面支撑Coherent谢尔曼厂区6英寸磷化铟（InP）芯片产线的设备采购、洁净车间改造与产能扩容工作。该厂区量产的磷化铟光通信元器件，是全球AI算力数据中心基础设施的核心上游零部件，直接供给头部算力厂商搭建高速互联集群。行业调研数据显示，当前全球超八成磷化铟晶圆需求均来自AI数据中心建设，800G、1.6T高速光模块均需搭载磷化铟激光器芯片，现有全球产能已无法匹配持续扩张的算力需求，供需缺口长期维持七成以上。

Coherent官方对外披露，本次整体扩建工程将实现厂区现有制造生产面积直接翻倍，磷化铟晶圆整体制造产能提升至原有四倍。项目全部完工、产线稳定投产后，预计将为当地创造1000余个稳定工作岗位，岗位结构偏向高端制造业人才，其中包含550个以上精密制造、半导体工艺工程、光子器件研发、设备运维类技术岗位，能够完善德州本地化合物半导体人才产业集群。

本次产能扩建计划落地，直接对应全球AI基础设施需求持续爆发的行业大背景。随着大模型训练、多模态AI推理业务规模持续扩张，数据中心内部处理器、GPU与存储单元之间需要传输的数据体量呈指数级增长，传统铜缆互联存在带宽、功耗双重物理瓶颈，高速光互联技术成为行业唯一可行解决方案，市场对磷化铟光子芯片的采购订单持续拉长交付周期，多数头部厂商衬底订单排期已延至2028年之后。

支撑AI数据流传输

Coherent谢尔曼厂区主打基于磷化铟材料的光子器件量产，磷化铟作为第二代化合物半导体核心材料，具备直接带隙光学特性，可在通信低损耗波段稳定发射激光，是当前商用高速光通信系统不可替代的基底材料，硅基材料无法实现同等高效电光转换。Coherent企业官方介绍，这座谢尔曼厂区运营着全球第一条、同时也是量产规模最大的6英寸磷化铟标准化制造平台，在大尺寸磷化铟晶圆良率、规模化量产能力上处于行业第一梯队。

本次扩建将新增标准化万级洁净车间空间、全套磷化铟外延生长、晶圆光刻、刻蚀等核心晶圆加工设备，所有新增产线均定向匹配人工智能场景光通信元器件的生产标准，优先供给AI算力集群配套光模块厂商。除本次联邦层面5000万美元补贴外，该扩建项目此前已获得德州地方配套产业扶持，包括德州半导体创新基金、谢尔曼经济发展公司合计约2000万美元配套资金，州政府配套补贴用于厂区配套基础设施、产业人才培训，形成联邦、地方双层资金扶持体系。

Coherent方面公开表示，本次大额产能投资将进一步深化与英伟达的长期战略合作关系。英伟达作为Coherent二十余年稳定核心客户与联合研发伙伴，双方长期围绕高端算力、高速网络互联技术同步迭代产品。早在2026年3月，英伟达便宣布分别向Coherent、另一家光子厂商各投入20亿美元产业资金，配套长期大额采购协议，锁定未来数年磷化铟光芯片稳定产能，本次德州工厂扩产正是双方产能绑定合作的实质性落地项目。

Coherent首席执行官吉姆·安德森表示：“人工智能正在全方位重塑全球产业格局，同时开启美国本土高端制造业全新发展周期，行业需要完善自主可控硬件产业链，为未来超大规模AI数据中心搭建完整基础设施。光子半导体器件是AI基建不可或缺的核心环节，只有依靠磷化铟光子芯片，才能实现海量处理器、内存单元与各类计算硬件之间超大流量数据的低延迟、低功耗高速互通。”他同时提到，当前全球6英寸磷化铟高端衬底长期被少数海外企业垄断，美国本土规模化量产产线稀缺，本次扩产能够有效缓解本土供应链短板。

黄仁勋表示：“AI算力工厂是新一轮工业革命的核心基础设施。行业想要将数百万块GPU整合为一体化巨型协同算力体系，必须采用兼具规模化、超高传输速度、低能耗特性的光互联技术，传统铜缆互联难以支撑万卡级别GPU集群稳定运行。随着全球AI数据中心规模持续扩张、算力架构复杂度不断提升，Coherent坐落于谢尔曼的这座磷化铟制造工厂，将在全球光通信元器件供给链条中承担更为关键的产能支撑角色，为英伟达新一代Blackwell、Rubin架构算力集群提供稳定上游光芯片供给保障。”