生益电子吉安高多层算力电路板项目计划6月末试生产

生益电子发布投资者关系活动记录表公告，公司吉安智能制造高多层算力电路板项目计划年产能70万平方米，规划产品以平均16层的高多层板为主，目前正在进行第一阶段的设备采购及安装调试，计划2026年6月末开始试生产。东莞人工智能计算HDI生产基地建设项目主要生产5阶及以上高阶HDI板，达产后年产能16.72万平方米，项目已于2026年5月末正式开工建设，计划2028年试生产。泰国生产基地建设项目已完成厂房主体建筑封顶，计划于2026年下半年进行试生产。公司客户储备丰富，主要客户均为下游行业头部企业，已涵盖众多境内外头部AI客户，新客户认证进度良好。