老旧芯片停产了，怎么办？

当美国海军大批F/A-18F“超级大黄蜂”战斗机因一款核心芯片断供面临报废时，他们该如何解决？他们找到Phoenix Semiconductor创始人兼首席执行官Ryan Hatcher。Hatcher给出的方案是采购现成通用半导体芯片，重新封装后做出与停产芯片功能、外观几乎完全一致的替代器件。

“没人会因为一块仅千元成本的芯片，让一架价值1亿美元的飞机停飞——不管是波音737客机还是F-35战机，哪怕这款芯片当年出厂价仅5美元。”Hatcher表示，“我们打通了两端需求：一边是如今能大批量、低成本采购到的现货元器件，另一边是早已停产、但仍存在刚性增量需求的老旧芯片备件。”前文美国海军就是个案例，军方专门找到Phoenix，只为获取一款备件，用于维护战机引气控制单元，该单元负责调节驾驶舱气压与温度。

Phoenix成立于2023年，总部位于得克萨斯州奥斯汀。公司自研中介层将芯片搭载其上，再封装成引脚排布与原芯片一致的器件。“把这款替代件插进插槽，外观和原版分毫不差。”Hatcher介绍，“无需改版电路板，不用升级软件，也无需更新固件，运行表现和原装芯片完全相同。”

破解老旧芯片停产断供难题

大型芯片厂商不愿承接多品种、小批量订单，而这正是Phoenix瞄准的市场。航空航天、医疗、工业领域大量设备仍在服役，但配套的老旧芯片早已停产，Ryan认为这类长尾需求规模巨大，甚至超出公司当下的供应能力。

风投机构J2 Ventures管理合伙人Jonathan Bronson表示：“每年全球老旧芯片市场需求规模达数十亿美元，其中大量需求对应的原厂芯片早已彻底停产。很多场景下，Phoenix是市面上唯一能提供解决方案的企业。”Bronson此前已完成对该公司的投资，并于2025年6月出任Phoenix董事。

英特尔、台积电等头部芯片制造商依靠大批量量产维持高产能利用率，而产能利用率是衡量企业盈利水平的核心指标。大型晶圆厂单款芯片的量产周期最长可达三年；若为新品更换产线工装，会造成停工、良率下滑，严重压缩利润。

Hatcher曾在三星任职（2013—2019年），谈及大型半导体代工厂时他说道：“没人愿意只为几百颗芯片启动产线。行业底层矛盾十分突出：半导体企业一旦做多品种、小批量订单就容易亏损；但军工领域恰恰需要种类繁多、单批次需求量极低的元器件。”

Phoenix现有15人团队，致力于化解这一供需矛盾。公司在奥斯汀实验室完成样品试制，再交由Mikros、QP Technologies、TTM Technologies等厂商承接商业化量产。今年6月，企业取得ISO9001质量管理体系认证，该标准由国际标准化组织制定，是全球通用的质量管理权威规范。

项目起步阶段，Hatcher优先选用面向物联网（IoT）市场的低功耗芯片，这类芯片采用芯片级封装，封装外形尺寸与内部硅片几乎无差别。“我们收集多款这类芯片，搭载至中介层上制作多芯片模块（MCM），”Hatcher解释，“器件底部引脚排布完全复刻原版芯片。我们遇到的一大难点是采购或复刻老式封装结构，例如引线框架、陶瓷双列直插封装（CERDIP）外壳，并将这类传统封装工艺适配多芯片模块，而非仅用于单颗裸片封装。”

军工与工业领域芯片需求旺盛

军工领域是Phoenix营收占比最高的业务板块，其余业务覆盖医疗设备、工业自动化、商用航空、油气开采等赛道。有客户向其采购音频处理芯片，用于造价数十万美金的场馆音响系统。

“这类设备整体量产规模不大，但单品价值极高，都是我们的目标客户。传统原厂设备制造商（OEM）基本会忽略这类需求。”Hatcher说，“对德州仪器、恩智浦这类原厂厂商而言，老旧芯片停产替代业务始终是棘手负担：这些长尾客户本身资质优良，但原厂需要迭代新一代产品，持续维护老旧备件订单会拖累业务节奏。我们正和各大原厂合作，承接部分停产产品线的生产工作。”

Hatcher计划投入自动化设备、扩建产线，提升交付产能。“未来我们会自研适配小批量、多品类场景的高度优化产线流程。即便是Mikros、TTM这类合作厂商，它们并非半导体晶圆厂，但切换不同产品、不同电路板的产线改造成本依旧很高。”