英集芯发布新品IP3066

6月15日，英集芯科技正式发布IP3066系列单串电池保护IC，凭借超低内阻、小型化封装与高度集成化设计，为TWS耳机、便携穿戴等智能终端推出新一代一体化电池保护解决方案。

IP3066核心亮点为“三芯合一”All-in-One集成架构，将传统分立方案里的保护、功率、控制三类核心器件整合至单颗芯片内部，大幅简化终端厂商外围电路设计。产品搭载端到端仅2.4mΩ的超低内阻，导通损耗显著降低，能够有效减少电池放电过程中的电能损耗，延长便携设备续航时长，适配低功耗智能硬件的核心需求。

在封装尺寸层面，新品采用FCQFN4封装，整体规格仅2mm×3mm，实现行业同功能产品小型化领先水平。极小的封装面积可以大幅节省PCB电路板空间，为终端厂商留出更多结构设计余量，助力厂商打造更轻薄、小巧的TWS耳机、智能手环、便携小家电等消费产品，贴合当下便携终端微型化发展趋势。