三星电子明年开放2纳米MPW服务

三星电子晶圆代工事业部计划在明年，将多项目晶圆（MPW）服务的工艺节点拓展至2纳米。2纳米是目前已实现商用的最先进制程，业内预计，该举措将助力韩国本土无晶圆厂企业加快研发高性能人工智能（AI）芯片。

6月15日下午，三星电子晶圆代工事业部常务宋泰俊在M.AX联盟上半年全体大会上公布了上述计划。多项目晶圆服务，是指晶圆代工厂在单块晶圆上整合多家无晶圆厂设计的芯片，开展试产。对无晶圆厂企业而言，无需独自承担整块晶圆的成本，能够有效减轻研发开支压力。

为壮大自身晶圆代工生态，三星电子多年来持续推出不同制程的MPW服务。去年及今年，其对外开放的最先进制程仅到4纳米。从明年开始，MPW服务将覆盖至2纳米工艺。作为当前晶圆代工领域已商用的顶尖制程，2纳米工艺制造难度极高，目前仅应用于AI、高性能计算（HPC）等高端芯片领域。

具体规划方面，明年2纳米与4纳米工艺合计将开展7轮MPW流片，5纳米至28纳米工艺计划开展11轮。若再纳入技术相对成熟的8英寸制程，全年MPW流片总次数还将进一步增加。

宋泰俊常务表示：“三星晶圆代工正依托SAFE体系，携手产业链伙伴共同推进先进工艺的研发与落地。我们也将借助AI芯片M.AX联盟，全力帮助韩国终端AI应用企业、无晶圆厂及合作厂商达成发展目标。”

三星电子晶圆代工事业部2026年多项目晶圆（MPW）排期

三星电子晶圆代工预计2028年实现盈利

6月12日，三星电子DS（半导体）部门晶圆代工事业部负责人韩珍万在面向内部员工召开的经营情况说明会上表示：“晶圆代工业务明年依旧难以实现盈利，2028年扭亏为盈的可能性较大。”此前业内曾有观点预测，三星晶圆代工业务最快在今年下半年就能迎来盈利拐点。

韩珍万透露，为改善盈利水平，公司计划逐步退出竞争激烈的8英寸成熟制程代工业务。他同时提到：“新冠疫情期间，我们承接了部分低价订单，不过近期新开拓的客户订单，盈利空间已得到提升。”

韩珍万认为，盈利不及预期的原因之一是公司新设的专项绩效奖金制度。根据近期劳资双方达成的协议，三星半导体部门将拿出营业利润的10.5%作为专项绩效奖金发放。此外，他还指出多项影响盈利能力的问题：迟迟未能摆脱依赖移动芯片业务的单一结构、技术成熟度有待提升、订单整体利润率偏低、成熟制程运营策略存在短板等。

韩珍万表示：“业务出现亏损，管理层责无旁贷。我们将优化经营体系，全力提升盈利水平。身为事业部负责人，我深感责任重大。公司具备扎实的技术实力与综合能力，一定能重拾市场竞争力。希望全体员工同心协力、彼此信任，共渡难关。”

目前三星晶圆代工的盈利状况已出现改善迹象，主要得益于2纳米先进制程良率提升，以及4纳米、8纳米等成熟制程产能利用率走高。据悉，今年一季度三星2纳米环绕栅极（GAA）制程良率已提升至60%以上。在成熟制程方面，工厂承接了第六代高带宽内存（HBM4）基底芯片、英伟达配套芯片、任天堂2代处理器等订单，产能利用率持续攀升。去年，三星还与特斯拉签署总金额达165亿美元（约合25万亿韩元）的新一代AI6芯片供货协议。受该订单带动，三星位于美国得克萨斯州泰勒市的2纳米工厂，预计从明年起正式全面投产。

三星电子晶圆代工，双轨并进

三星电子晶圆代工正在全面推进“双轨并进”战略：一方面抢占2纳米未来市场，另一方面提升5纳米、8纳米工艺的产能利用率。这一战略被解读为：在构建先进制程技术优势的同时，以功耗和成本效率为武器，吸收当前的市场需求。

三星电子正式公布了美国泰勒晶圆厂1号机的时间表：今年开始引入2纳米设备，2027年正式投入量产。三星电子美国晶圆代工业务总负责人、执行副总裁玛格丽特·韩表示：“从今年开始，我们将在美国泰勒晶圆厂1号机安装最先进的2纳米产能（CAPA）设备，并从2027年起正式投入量产。”

与此同时，三星直接向国内外设计服务公司（DSP）下达了强化5纳米、8纳米工艺营销的指示，推行确保芯片产能的双管齐下战略。这是出于强化短期业绩的考虑。

一位半导体业界相关人士表示：“三星电子晶圆代工似乎正在正式启动2纳米营销，同时也要求我们加强5纳米、8纳米的营销力度。”目前，三星晶圆代工的4纳米工艺产能实际上已售罄至明年。因此，三星下达指示，要求为消化短期剩余产能，向国内外核心设计服务公司加强5纳米和8纳米工艺的营销力度。其战略是：避开先进制程的产能瓶颈，通过稳定的5纳米、8纳米产线，承接中小型无晶圆厂（Fabless）企业的订单。