天通股份：铌酸锂晶圆材料6英寸和8英寸均已实现量产

天通股份在近期机构策略会上披露，其核心压电晶体材料业务已形成完整的产品梯队。公司铌酸锂晶圆材料6英寸和8英寸均已实现量产，12英寸产品也已完成研发验证。同时，公司正通过与青禾晶元的合作，构建从单晶到异质薄膜晶圆的完整产业链技术壁垒，以应对下一代高速光通信的市场需求。

根据产业调研，在数据中心“光进铜退”的技术变革趋势下，铌酸锂晶体材料因其优异的性能，预计将成为3.2T及以上高速率光模块中调制器的主流技术方案。