逸豪新材:HVLP铜箔目前尚在样品测试、分析及认证阶段

来源:半导纵横发布时间:2026-06-12 19:19
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逸豪新材公告,目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔,主要应用于高频高速电路用覆铜板及对应的多层板,公司HVLP铜箔目前尚在样品测试、分析及认证阶段,是否通过客户认证及量产具有较大不确定性。

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