日月光斥资28亿新台币收购厂房

来源:半导纵横发布时间:2026-06-12 17:01
日月光
先进封装
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矽品精密今年用于厂房并购的资金已超227亿新台币。

受人工智能相关需求持续冲击,先进封装与测试产能日趋紧张,日月光旗下子公司矽品精密(SPIL)正加快扩产步伐。据悉该公司斥资28亿新台币,收购了中国台湾光罩公司位于竹南的第六厂区。由于这座厂房目前仍在运营,预计很快就能并入矽品精密的生产体系、产生效益。

这已是矽品精密今年完成的第五起厂房收购,算上本次收购中国台湾光罩厂区的交易,该公司2026年迄今用于厂房并购的资金已超227亿新台币。

台积电需求带动封测厂商扩产

近期台积电持续将后端先进封装与测试业务对外外包,此次收购也正是在此背景下进行。即便矽品精密全力扩充产能,依旧难以跟上市场需求。新收购的厂区紧邻台积电竹南封测基地,有望承接一部分台积电外发的测试设备及相关业务。

在先进封测产能全面吃紧的局面下,台积电已要求日月光、矽品精密、京元电子等合作厂商承接外移的测试设备与配套生产业务。各大封测代工厂目前订单爆满,一方面新建厂房扩充产能,另一方面也积极腾出场地,安置从台积电转出的测试设备。

先进封装需求带动业绩增长

矽品精密是英伟达核心封测合作伙伴,同时服务AMD等主流AI芯片客户,还承接多家云服务商的专用集成电路订单。矽品精密稳居全球先进封装第一梯队,也是业内少数具备CoWoS封装服务能力的企业之一。当前市场需求旺盛,其产线始终处于满负荷运转状态。

产能紧缺带来的增长红利也传导至母公司日月光。日月光5月合并营收达630.3亿新台币,环比增长1.3%、同比大增28.6%,创下历年同期新高。2026年前五个月,公司累计营收2989.4亿新台币,同比上涨19.9%,同样刷新同期历史纪录。

148.5亿新台币,扩产先进封装

今年4月,日月光投控代子公司日月光半导体发布公告称,经双方协商定价,以总价新台币148.5亿元(不含税),从面板企业群创光电手中收购位于台南市新市区新科段的南科Fab 5厂区及相关配套设施,以快速补齐先进封装产能缺口。

公告显示,本次交易涉及的建筑物总面积达184313.95平方米,折合约55754.97坪,具备成熟的无尘室环境与厂务配套,可大幅缩短新建产线的周期。为加快交付进度、便于扩充半导体先进封装产能,双方将另行签署提前使用补偿协议:群创方面将加快现有面板产线及部分厂务设备的拆除、搬迁与清运工作,日月光预计就此向群创支付约新台币9.82亿元的搬迁补偿费用,实现“边交割、边改造、边投产”的高效扩产模式。

市场分析认为,南科园区正快速崛起为全球先进制程与封装的核心重镇。晶圆代工龙头台积电早在2024年8月就斥资171.4亿新台币收购群创南科4厂(内部代号AP8),改建为CoWoS先进封装基地,以缓解AI芯片封装产能缺口;如今日月光跟进收购同园区Fab 5,形成晶圆制造与先进封装产能同步扩张的集群效应,进一步强化南科在全球AI芯片供应链中的战略地位。日月光选择收购现成厂房而非新建,核心在于新建高标准封装厂需2-3年周期,而改造现有面板厂无尘室可将投产时间压缩至1年内,快速响应英伟达、AMD、云服务商等客户的紧急订单需求。

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